和林微纳公告，公司拟购买土地使用权并投资建设“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.61亿元。项目选址位于苏州市高新区科技城昆仑山路北、金沙江路东，土地面积33350.8平方米，建筑面积约9.15亿平方米，使用年限30年。项目资金来源包括自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，旨在提升Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和市场竞争力。