中信证券研报称，高端PCB功能性湿电子化学品是AI驱动下工艺升级与国产替代的交汇点。在占据价值核心的孔金属化与电镀环节，国产化率仍低，进口替代空间明确。AI服务器、先进封装等需求将推动行业迈入“量质齐升”新阶段。