金灵AI
功能
常见问题
金融分析报告
开始使用
开始使用
Open main menu
返回资讯列表
返回列表
准备好改变您的投资方式？
加入数千名投资者，使用金灵 AI 提升投资表现。
AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500...
发布时间：2026年1月6日 11:42
来源：快牌手
分类：7*24小时全球直播
分享
AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500...