Analysis of Brite Semiconductor's Listing Impact on Hong Kong Tech IPO Market and Semiconductor Valuation

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积极
港股市场
2026年1月2日

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Analysis of Brite Semiconductor's Listing Impact on Hong Kong Tech IPO Market and Semiconductor Valuation

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我来为您提供关于壁仞科技上市对港股科技股IPO市场及半导体板块估值的全面分析。

一、壁仞科技IPO表现与市场概况
1.1 首日表现创纪录

壁仞科技(股票代码:6082.HK)于2026年1月2日正式登陆港交所主板,成为2026年港股首只新股,被市场誉为"港股GPU第一股"。其首日表现令人瞩目:

  • 发行定价
    :每股19.6港元(招股价区间上限)
  • 开盘表现
    :开盘报35.7港元,大涨82.14%
  • 盘中高点
    :一度触及42.88港元,涨幅达118.78%
  • 市值突破
    :盘中市值突破1000亿港元大关[1,2]
  • 收盘表现
    :涨幅仍保持在75%以上
1.2 超额认购创纪录
  • 公开发售
    :获得2,347.53倍超额认购,创下近一年港股散户认购纪录
  • 参与人数
    :47.1万散户参与认购
  • 国际配售
    :获25.95倍超额认购
  • 中签率
    :仅5%
  • 募资规模
    :55.83亿港元,成为港交所上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目[1,2]
二、对港股科技股IPO市场的深远影响
2.1 制度红利的充分体现

港交所第18C章规则的成功验证

壁仞科技的成功上市标志着港交所《上市规则》第18C章(特专科技企业上市)制度取得重大突破:

  • 市值门槛降低
    :2024年9月,港交所将18C章的最低市值门槛从60亿港元降至40亿港元(已商业化公司),从100亿港元降至80亿港元(未商业化公司)
  • 上市效率提升
    :推出"科企专线"服务机制,支持保密形式提交上市申请
  • 特专科技企业聚集
    :自18A章和18C章实施以来,已有88家生物科技和特专科技公司在港交所上市[3]
2.2 2026年科技股IPO热潮序幕

根据市场信息,

2026年1月将迎来前所未有的科技股IPO密集期

公司 业务领域 预计上市时间
壁仞科技 AI芯片、GPU 1月2日(已完成)
天数智芯 AI芯片 1月8日
智谱华章 大模型 1月中旬
MiniMax AI 1月中旬
豪威集团 半导体设计 1月中旬

这些公司横跨AI芯片、大模型、半导体设计、生物医药等多个硬核科技领域,几乎清一色是研发驱动、高投入且多数尚未盈利的"特专科技公司"[3]

2.3 IPO排队企业数量创历史新高

港交所数据显示:

  • 上市申请总数
    :截至2025年12月31日,共有逾612宗上市申请
  • 排队处理
    :仍有321宗IPO正在排队处理
  • 市场预测
    • 德勤预测2026年香港将有约160只新股上市,融资额不低于3000亿港元
    • 瑞银预计2026年港股将迎来150-200只新股,募资额有望突破3000亿港元[3,4]
2.4 科技创新企业成为核心增量

2025年港股IPO企业数量居前的行业:

  1. 医药生物
    :20家
  2. 软件服务
    :19家
  3. 医疗设备与服务
    :8家
  4. 有色金属
    :7家
  5. 硬件设备
    :7家

科技属性明显,

科技创新企业已成为港股IPO市场的核心增量
[3]

三、对半导体板块估值的提振作用
3.1 板块整体表现强劲

壁仞科技上市当日,港股半导体板块集体大涨:

股票 涨幅 市值
华虹半导体(1347.HK) +9.42% 1397.7亿港元[0]
中芯国际(0981.HK) +5.11% 7397.0亿港元[0]
芯智控股 +4.76% -

半导体指数暴涨8.3%
,恒生科技指数涨3.65%,恒生指数涨2.41%[1]

3.2 估值参考与定价基准

为同类企业提供了重要估值参考

  • 壁仞科技首日市值约900-1000亿港元
  • 尽管公司2025年上半年营收近6000万元,经调整净亏损5.52亿元
  • 但市场给予了高估值,反映了对国产GPU赛道的高度认可
  • 这为后续上市的AI芯片企业(如天数智芯等)提供了定价参考[2,5]
3.3 国产替代预期驱动估值提升

市场规模预期

  • 根据灼识咨询(CIC)预测,全球智算芯片市场将从2024年的1190亿美元增长至2029年的5857亿美元,复合年增长率37.5%
  • 中国市场
    将从2024年的301亿美元增长至2029年的2012亿美元,复合年增长率达46.3%
  • 国产占比
    :预计2029年中国智算芯片市场的国产占比将从目前的约20%激增至
    60%
  • 摩根士丹利预测,最快至2027年,中国AI领域GPU的自给率可能超过
    80%
    [5]
3.4 "国产GPU四小龙"资本化完成

随着壁仞科技上市,被业内公认为"国产GPU四小龙"的企业基本完成在二级市场的集结:

  1. 摩尔线程
    :已在科创板上市(侧重全功能GPU)
  2. 沐曦股份
    :已在科创板上市(专注ASIC,后转向通用GPU)
  3. 壁仞科技
    :港股上市(专注通用GPU)
  4. 燧原科技
    :IPO辅导工作已完成(计划上市)[2,5]
四、核心影响因素分析
4.1 政策与市场双重驱动
  1. 地缘政治因素
    :美国对华高端GPU出口限制为国产AI芯片开启历史级机遇
  2. 信创市场需求
    :国产替代、自主可控已成为芯片产业主流叙事
  3. AI算力需求爆发
    :2025年以来AI算力需求、巨头资本支出大爆发
  4. "十五五"规划
    :科技自立自强水平大幅提高的目标,科技创新成为港股投资主线[5,6]
4.2 技术路线差异化

各家GPU企业技术侧重各有不同:

  • 摩尔线程
    :侧重全功能GPU
  • 燧原科技
    :专注ASIC
  • 沐曦、壁仞、天数智芯
    :专注通用GPU(GPGPU)[2]
4.3 风险因素仍需关注

壁仞科技在招股书中明确列示的风险包括:

  • 国际贸易政策、国际出口管制及经济制裁
  • 地缘政治及贸易保护措施
  • 技术路线竞争风险
  • 客户集中度较高(2025年上半年前三大客户营收占比超过80%)[2,5]
五、总结与展望
5.1 对港股IPO市场的影响
  1. 验证制度成功
    :壁仞科技的成功上市验证了港交所18C章规则的有效性,为更多特专科技企业赴港上市铺平道路
  2. 开启科技股IPO热潮
    :作为2026年首只新股,其亮眼表现将为后续密集的科技股IPO树立信心标杆
  3. 提升市场"含科量"
    :大量硬核科技公司集中上市,将显著提升港股市场的科技成色和吸引力
  4. 吸引国际资本
    :随着制度红利释放和中国内地创新浪潮推动,国际资本明显回流至香港
5.2 对半导体板块估值的影响
  1. 提供估值基准
    :壁仞科技的估值水平为同类AI芯片企业提供了重要参考
  2. 提振市场信心
    :首日大涨75%以上,显示市场对国产GPU赛道的高度认可
  3. 板块联动效应
    :带动华虹半导体、中芯国际等半导体权重股集体上涨
  4. 长期价值重估
    :随着国产替代进程加速,半导体板块估值有望得到系统性重估
5.3 后续关注重点
  1. 天数智芯
    (1月8日上市)的IPO表现,验证壁仞科技是否为个案还是趋势
  2. 2026年Q1-Q2
    科技股IPO的持续表现
  3. 壁仞科技
    等公司后续商业化进展及业绩兑现情况
  4. 半导体板块
    能否持续保持强势表现

结论
:壁仞科技的成功上市不仅是港股IPO市场复苏的标志性事件,更是中国硬科技产业资本化进程的重要里程碑。它为港股科技股IPO市场注入强心剂,同时为半导体板块提供了新的估值锚点,预示着港股正从传统金融中心向全球特专科技公司融资中心转型。


参考文献

[1] 钜亨网 - "港股GPU第一股"壁仞科技早盤飆逾118%,市值突破千億港元大关 (https://www.cnyes.com/news)
[2] 新浪财经 - 港股迎来国产GPU第一股,壁仞挂牌首日开盘涨82.14% (https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-01-02/doc-inhewuuw9324325.shtml)
[3] 财富号 - 港股开年硬核科技IPO盛宴:2026年1月 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260101234502153681570)
[4] 中国新闻网 - 2025年超2800亿港元港股IPO募资额重登全球冠军宝座 (https://www.chinanews.com.cn/cj/2026/01-02/10544715.shtml)
[5] 搜狐财经 - 壁仞科技港股上市首日开盘涨超118%,开启2026国产AI新浪潮 (https://m.sohu.com/a/971766612_116132)
[6] 财联社 - 港股半导体股走强华虹半导体涨近10% (https://www.cls.cn/detail/2246288)
[0] 金灵API数据

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