3D堆叠技术量产可行性分析

根据现有公开信息，尚未找到关于富士通与软银联合研发新型内存的具体新闻报道。然而，结合当前半导体存储器行业的发展态势，可以对

进行系统分析。

**高带宽内存（HBM）**是目前最成熟的3D堆叠技术，已广泛应用于AI加速器和高性能计算领域：

• HBM3/HBM3E
  ：SK海力士、三星、美光等头部厂商已实现量产
• HBM4
  ：据三星最新进展显示，正推进2026年供货计划[1]
• 技术架构
  ：通过硅通孔（TSV）技术实现多层存储芯片垂直堆叠

同样采用多层堆叠架构：

• 主流产品已达200层以上
• 长江存储（YMTC）正在推进HBFnext技术开发[2]
• 设备本地化仍是重要挑战

技术类型	成熟度	量产状态
HBM3/HBM3E	高	已量产
HBM4	中	2026年可期
3D NAND	高	大规模量产
新型内存（ReRAM等）	低	小批量生产

：

• 3D堆叠需要精确的对准和键合技术
• 硅通孔（TSV）加工良率要求极高
• 热管理成为多层堆叠的关键瓶颈

：

• 晶圆厂建设成本高达数十亿美元
• 先进封装工艺显著增加单芯片成本
• 目前4TB DDR5 RDIMM套件价格已超过跑车[3]

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• 专用设备供应相对集中
• 高纯度材料要求严格
• 供应链安全成为各国关注焦点

根据行业预测[4]：

• 新型内存年出货容量将从2024年的1.4PB增长至2035年的13.5EB
• 收入规模预计从2024年的5.65亿美元增至2035年的1710亿美元
• DRAM和NAND闪存价格在2026年有望持续上涨

• 三星/SK海力士
  ：采取"盈利优先"策略，谨慎扩张产能[5]
• 美光
  ：在 Boise、日本、台湾等地扩产
• 长江存储
  ：计划通过IPO融资提升产能
• 台积电
  ：CoWoS封装产能持续扩张，2026年订单已超预期

• 资金门槛
  ：晶圆厂投资起步价超100亿美元
• 技术壁垒
  ：仅少数企业掌握成熟工艺
• 人才储备
  ：专业工程师培养周期长

全球仅

四家具备盈利性存储芯片生产能力[6]。新进入者如华硕已明确否认建厂计划，认为该领域投资风险高且不符合其商业模式[7]。

：

1. 短期（1-2年）
   ：HBM3E和先进3D NAND将持续放量，技术已完全成熟
2. 中期（3-5年）
   ：HBM4及更先进堆叠技术有望普及，良率和成本将持续改善
3. 长期（5-10年）
   ：新型内存技术（如ReRAM等）可能进入规模量产阶段

：

若两家公司确实存在合作意向，更可能聚焦于：

• 定制化内存解决方案
• 特定垂直领域的应用开发
• 封装技术或设计层面创新

鉴于内存制造的高投入高门槛，富士通的角色更可能偏向设计或系统集成，而非前道制造。软银作为投资方参与则更符合其孙正义近年来的AI投资战略布局。

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[1] Reuters - “Samsung Electronics highlights progress in HBM4 chip supply” (https://www.reuters.com/world/asia-pacific/samsung-electronics-highlights-progress-hbm4-chip-supply-2026-01-02/)
[2] DIGITIMES Asia - “YMTC’s challenges in localizing equipment for 3D NAND production” (https://www.digitimes.com/news/a20251230PD231/inpaq-passive-components-notebooks-price.html)
[3] VideoCardz - “This 4 TB DDR5 RDIMM kit is now more expensive than a sports car” (https://videocardz.com/newz/this-4-tb-ddr5-rdimm-kit-is-now-more-expensive-than-a-sports-car)
[4] Forbes - “Digital Storage And Memory Projections For 2026, Part 2” (https://www.forbes.com/sites/tomcoughlin/2026/01/02/digital-storage-and-memory-projections-for-2026-part-2/)
[5] Red94 - “Asus RAM production plans denied” (https://www.red94.net/news/59616-asus-ram-production-plans-denied-here-s-why-the-company-won-t-enter-dram-manufac/)
[6] Forbes - Memory technology market analysis (https://www.forbes.com/sites/tomcoughlin/2026/01/02/digital-storage-and-memory-projections-for-2026-part-2/)