赛英电子功率半导体封装材料国产化率达95% 技术壁垒分析

#功率半导体 #国产化 #技术壁垒 #封装材料 #陶瓷管壳 #DBC基板 #赛英电子
积极
A股市场
2026年1月10日

解锁更多功能

登录后即可使用AI智能分析、深度投研报告等高级功能

赛英电子功率半导体封装材料国产化率达95% 技术壁垒分析

关于我们:Ginlix AI 是由真实数据驱动的 AI 投资助手,将先进的人工智能与专业金融数据库相结合,提供可验证的、基于事实的答案。请使用下方的聊天框提出任何金融问题。

基于搜索到的资料,我来为您详细分析赛英电子功率半导体封装材料的国产化率及其技术壁垒情况。

一、赛英电子概况

赛英电子成立于2002年,是一家专业从事

陶瓷管壳
封装散热基板
等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业[1]。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件,应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链,在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用[1]。

二、国产化率达95%的意义
1. 功率半导体封装材料国产化背景

功率半导体封装材料是整个产业链中技术难度较高的环节之一。根据行业数据,功率半导体不同细分领域的国产化率存在显著差异:

  • 平面型MOSFET:54.2%
  • 沟槽型MOSFET:49.7%
  • 超结型MOSFET:34.6%
  • 车规级IGBT:约20%
  • SiC衬底:约30%
  • SiC模块:<10%
    [2]

在功率半导体封装材料领域,陶瓷管壳、DBC(直接键合铜)基板等关键部件长期依赖进口。赛英电子实现95%的国产化率,意味着在封装材料这一关键环节突破了国外技术封锁。

2. 核心产品实现突破

公司核心产品包括:

  • 陶瓷管壳
    :1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳
  • 封装散热基板
    :DBC基板等

这些产品直接用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件中,是关键的功能性部件[1]。

三、技术壁垒深度分析
1. 技术工艺壁垒(核心壁垒)
(1)多工序复杂工艺集成

陶瓷管壳的生产涉及:

  • 结构设计
    :需要根据不同应用场景进行定制化设计
  • 模具设计开发
    :高精度模具的设计与制造
  • 陶瓷金属化
    :在陶瓷表面实现金属化,是核心技术难点
  • 瓷件与金属材料焊接
    :多介质焊接技术
  • 表面处理及电镀
    :保证产品的可靠性和稳定性

封装散热基板的生产涉及:

  • CNC加工、冲制、冷锻、预弯、电镀等精密制造工艺
(2)核心技术突破

公司通过持续研发创新,攻克了多项行业技术难题:

  • 等静压陶瓷高渗透金属化扩散难
    :这是陶瓷金属化过程中的关键技术难点
  • 多介质焊接内应力大
    :焊接过程中容易产生应力集中,影响产品可靠性
  • 掌握
    高密度等静压陶瓷金属化扩散
    技术
  • 掌握
    超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接
    技术[1]
(3)技术积累要求高

下游客户对产品的

精度、可靠性、安全性
有严格要求,需要:

  • 长时间的技术开发
  • 工艺改进和经验积累
  • 持续研发新技术新工艺
  • 提升生产过程管控能力
2. 客户资源壁垒

功率半导体行业头部企业多为国内外知名大型企业对供应商产品质量的稳定性和可靠性要求较高。客户认证周期较长:

  • 需要经过样品试制
  • 工艺技术验证
  • 小批量生产等多个环节
  • 供应商转换成本高[1]

公司已与

中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技
等半导体行业龙头或知名企业建立长期、稳定的合作关系[1]。这种客户资源壁垒使得新进入者很难在短时间内获得市场认可。

3. 规模壁垒
  • 行业生产规模效应明显
  • 需要达到一定生产规模才能有效降低综合生产成本
  • 下游客户考察供应商的批量供货能力
  • 小型企业抗风险能力差,易受原材料价格波动影响[1]
4. 财务数据验证

从财务数据可以看出公司的竞争力:

指标 2022年 2023年 2024年 2025年1-6月
营业收入(亿元) 2.19 3.21 4.58 2.89
净利润(万元) 4392 5506 7390 4386
毛利率 33.02% 31.36% 30.09% 31.53%
前五大客户占比 90.5% 82.22% 80.92% 79.46%[3]
5. 研发投入与行业对比

值得关注的是,虽然公司毛利率高于同行,但研发费用率相对较低:

  • 赛英电子研发费用率:3.8%、3.21%、3.16%、3.78%
  • 同行可比公司平均值:5.49%、5.74%、6.42%、4.51%[3]

这反映出公司已经建立了较为成熟的技术体系,技术壁垒主要体现在工艺积累和客户关系层面。

四、技术壁垒评估结论
壁垒高度:
较高
  1. 技术维度
    :★★★★☆

    • 多工序复杂工艺集成
    • 核心技术需要长期积累
    • 技术突破难度大
  2. 客户维度
    :★★★★☆

    • 认证周期长
    • 转换成本高
    • 头部客户关系稳定
  3. 规模维度
    :★★★☆☆

    • 规模效应明显
    • 新进入者成本劣势
95%国产化率的核心意义
  1. 突破"卡脖子"
    :在功率半导体封装材料这一关键环节实现自主可控
  2. 产业链安全
    :为特高压、新能源汽车、智算中心等战略领域提供材料保障
  3. 技术积累
    :二十余年的专注研发形成深厚技术护城河

总体而言,赛英电子95%的国产化率体现了其在功率半导体封装材料领域的技术实力,技术壁垒主要体现在

工艺know-how的长期积累
头部客户的深度绑定
以及
规模效应带来的成本优势
等方面。新进入者需要较长时间才能突破这些壁垒,但在国产替代大背景下,行业竞争格局相对稳定。


参考资料:

[1] 江阴市赛英电子股份有限公司招股说明书,东吴证券,2025年
[2] 浅谈功率半导体行业的技术创新与国产化进程,NEPCON China,2024年
[3] 赛英电子:前五大客户撑起8成收入,高毛利难掩低研发短板,新浪财经,2025年12月

相关阅读推荐
暂无推荐文章
基于这条新闻提问,进行深度分析...
深度投研
自动接受计划

数据基于历史,不代表未来趋势;仅供投资者参考,不构成投资建议