后摩尔时代算力突破对A股半导体及AI算力产业链投资影响分析

现在我将为您提供一份系统、全面、专业的投资分析报告。

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2026年1月9日，北京大学研究团队在《自然-电子学》（Nature Electronics）发表重要研究成果[1]。该团队由人工智能研究院研究员陶耀宇、集成电路学院教授杨玉超组成，创造了全新的

，可利用后摩尔新器件支持傅里叶变换，使算力提升近4倍——从当前每秒约1300亿次提升至每秒约5000亿次[1]。

这一技术突破的核心创新在于：

• 器件创新
  ：将"易失性氧化钒器件"与"非易失性氧化钽/铪器件"在多物理域融合架构下进行系统集成
• 计算范式突破
  ：使多种计算方式在其适合的物理域（电流、电荷、光等）进行计算，显著提升计算效率
• 应用场景拓展
  ：可应用于具身智能、边缘感知、类脑计算、通信系统等前沿领域

更值得关注的是，北京大学孙仲研究员团队还成功研制出

，首次将模拟计算精度提升至，相关性能评估表明，该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升[2]。

这一成果标志着：

• 全球科学界困扰的"世纪难题"被突破
• 模拟计算兼具高精度与可扩展性成为现实
• 在6G通信、AI大模型训练、边缘计算等领域具有革命性应用前景

后摩尔时代的核心特征是传统硅基器件逼近物理极限，以忆阻器、光电器件为代表的新型器件凭借独特的计算性能被视为突破算力与能效困局的希望[1]。然而，这些新器件由于可支持的计算方式单一，无法适配实际应用中多样化计算方式的需求，严重制约着算力和效能提升。北京大学的技术突破恰恰解决了这一核心瓶颈，为后摩尔新器件的算子谱系扩展提供了创新路径。

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后摩尔时代算力革命将重塑整个半导体产业链，A股市场已形成较为完整的投资图谱：

产业链环节	核心环节	主要上市公司	受益逻辑
算力芯片	AI训练/推理芯片	海光信息、寒武纪、龙芯中科	国产替代需求激增
光模块	高速光通信模块	中际旭创、新易盛、光迅科技	AI算力互联刚需
先进封装	2.5D/3D封装、Chiplet	长电科技、通富微电、华天科技	突破制程限制
服务器/基础设施	AI服务器、液冷系统	中科曙光、浪潮信息、工业富联	算力基建需求爆发
存储与接口	内存接口、存储芯片	澜起科技、兆易创新	数据运力升级

根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至

，2025年至2029年期间年均复合增长率高达[4]。2025年全球AI芯片规模有望达920亿美元，同比增长29.58%[5]。

公司	2025H1营收	同比增速	2025H1净利润	同比增速	核心看点
海光信息	54.64亿元	+45.21%	12.01亿元	+40.78%	DCU对标国际主流产品，CPU+DCU双轮驱动
寒武纪	28.81亿元	+4347.82%	10.38亿元	扭亏为盈	正式摆脱多年亏损，国产AI芯片龙头
龙芯中科	2.44亿元	+10.9%	亏损2.94亿元	亏损收窄	传统安全应用市场恢复，"三剑客"产品推出

海光信息是国内高端处理器研发领域的领军企业，产品路径类似英伟达、AMD：

• DCU产品
  ：基于"类CUDA"通用并行计算架构，CUDA用户迁移成本低，算子覆盖度超99%，已与字节跳动、腾讯、阿里、百度等头部互联网厂商建立深度合作关系，实现与国内主流大模型的全面适配
• 产品迭代
  ：2025年深算三号已进入市场，深算四号研发进展顺利
• 战略整合
  ：与中科曙光进行业务整合，推动"硬件—软件—生态"系统化协同发展

寒武纪2025年上半年业绩实现历史性突破：

• 营收同比增长4347.82%，主要源于市场拓展助力AI应用落地
• 合同负债大幅增加61,223.22%，显示订单储备充裕
• 存货26.9亿元，占总资产31.95%，战略性备货迎接需求爆发

光模块是AI算力基础设施的核心组件，2025年市场呈现量价齐升态势：

公司	2024年营收	同比增速	2024年净利润	同比增速	毛利率
中际旭创	238.62亿元	+122.64%	51.71亿元	+137.93%	33.8%
新易盛	86.47亿元	+179.15%	28.38亿元	+312.26%	44.72%

中际旭创凭借技术领先性与市场主导地位，已跻身全球AI算力基础设施核心供应商之列：

• 技术布局
  ：具备3.2T产品研发能力，积极布局LPO/LRO、CPO、光电路交换机（OCS）等前沿方向
• 产能保障
  ：二季度1.6T光模块已逐步出货，泰国工厂产能支撑北美零关税交付
• 市场地位
  ：股价在最近5个月内从66.70元/股飙升至最高448.00元/股，市值一度逼近5000亿元

新易盛盯上数据中心短距离快速传输细分市场：

• 技术路线
  ：押注LPO技术，牺牲传输距离实现降本提效，获得英伟达独家LPO认证
• 成本优势
  ：垂直整合供应链压缩成本约30%，毛利率44.72%显著高于中际旭创
• 成长性
  ：净利润增速312.26%，为光模块领域最高

据Yole Group预测，2030年全球先进封装市场规模将突破

，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为拉动复苏的首要动能[6]。

公司	技术优势	2025H1业绩亮点
长电科技	XDFOI Chiplet平台、2.5D/3D异构集成	汽车电子业务同比+34.2%，工业及医疗同比+38.6%
通富微电	深度绑定AMD、大尺寸FCBGA量产	营收130.38亿元，同比+17.67%；净利润4.12亿元，同比+27.72%
华天科技	SiP、FC、TSV、WLP等先进封装技术	先进封装占比超50%

长电科技以自主开发的"XDFOI Chiplet平台"为核心，构建覆盖2.5D、3D等多维异构集成场景的先进封装体系：

• 2025年上半年在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展
• 位于上海临港的车规芯片封装测试工厂已完成主体建设

通富微电凭借与AMD的深度合作关系，在AI和HPC领域的先进封装布局具有独特优势：

• 大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成工程考核
• 解决超大尺寸下的产品翘曲和散热问题

澜起科技是全球仅有的三家能量产服务器内存接口芯片的企业之一，按收入计算在2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达

[7]。

财务指标	2024年	同比增速	2025Q1	同比增速
营业收入	36.39亿元	+59.20%	-	-
归母净利润	14.12亿元	+213.1%	-	-
PCIe Retimer等新品	4.22亿元	8倍增长	1.35亿元	+155%

• DDR5渗透率提升
  ：2024年服务器DRAM中DDR5渗透率达40%，预计2025年超60%
• AI运力需求爆发
  ：PCIe Retimer芯片需求激增，一台8卡GPU的AI服务器需要8-16颗
• CXL内存扩展
  ：实测数据显示可GPU利用率提升72%，推理耗时缩短35%

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根据统计数据，2025年招投标市场上涌现出至少

的数据中心相关项目，其中37个项目中标金额达到10亿元以上[8]。

• 区域分布
  ：覆盖29个省市的超87个地级市，北京、新疆、上海、安徽、宁夏、四川等地项目最为密集
• 建设模式
  ：预制化、模块化建设方式加速普及，可将1-2年建设周期压缩至半年内
• 液冷技术
  ：从"可选项"变为"必选项"，契合算力绿色高效趋势

2025年上半年，23家端侧AI芯片上市公司合计营收

，同比增长12.3%；归母净利润为，同比增长9%[9]。

公司	2025年1-9月营收	2025年1-9月毛利润	研发费用占比
晶晨股份	50.71亿元	18.83亿元	-
北京君正	34.37亿元	11.75亿元	-
瑞芯微	31.41亿元	-	-
恒玄科技	-	11.30亿元	-

2025年中国在集成电路领域取得系列重大突破[3]：

突破领域	机构	成果意义
ISSCC 2026	清华大学（18篇，全球第一）	集成电路设计领域全球领先
二维半导体	复旦大学（"无极"芯片）	全球首款32位RISC-V架构微处理器
模拟计算	北京大学	精度提升至24位，GPU效能提升百倍
量子计算	中国科学技术大学	"祖冲之三号"创造新纪录
光计算	上海交通大学	全光大规模语义生成芯片

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核心标的：海光信息（CPU+DCU双轮驱动）、寒武纪（AI芯片龙头扭亏为盈）、龙芯中科（自主可控CPU）

核心标的：中际旭创（光模块龙头，1.6T产品放量）、新易盛（LPO技术独享英伟达认证）、工业富联（AI服务器代工龙头）

核心标的：长电科技（先进封装龙头）、通富微电（绑定AMD受益AI）、华天科技（先进封装占比超50%）

核心标的：澜起科技（内存接口芯片全球第一）、兆易创新（存储芯片多品类布局）

投资风格	策略建议	关注标的
激进型	聚焦技术突破核心受益标的	寒武纪、中际旭创、新易盛
稳健型	配置行业龙头及确定性机会	海光信息、长电科技、澜起科技
长线型	关注技术储备深厚、估值合理标的	龙芯中科、华天科技、光迅科技

• 全球宏观经济下行压力可能影响资本开支
• 半导体行业周期性波动风险
• 市场情绪波动引发的股价短期震荡

• 国际巨头（英伟达、AMD等）的竞争压力
• 技术路线不确定性（如CPO vs LPO技术演进）
• 先进制程受限带来的供应链风险

• 先进设备、材料采购受限
• 产能扩张进度不及预期
• 客户集中度较高的风险

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北京大学在《自然-电子学》发表的后摩尔时代计算架构突破，标志着中国在全球算力革命中占据重要位置。这一突破将从以下维度重塑A股半导体及AI算力产业链投资格局：

1. 技术外溢效应
   ：多物理域融合计算架构将加速新型器件产业化，利好新型材料、器件制备、EDA工具等上游环节

2. 应用场景拓展
   ：具身智能、边缘感知、类脑计算等新兴场景将带来增量算力需求，利好端侧AI芯片、传感器芯片等细分赛道

3. 先进封装价值凸显
   ：突破制程限制的核心路径，2.5D/3D封装、Chiplet等技术将获得更多资本关注

4. 算力基础设施升级
   ：液冷、模块化数据中心等配套环节将迎来确定性增长

从产业趋势看，2025年正迎来"需求—产能—库存"三种周期共振，半导体行业有望迎来大的上行周期。AI作为2025年芯片设计板块的投资主线，云端AI算力芯片市场空间广阔。在自主创新与AI双引擎驱动下，A股半导体及AI算力产业链将迎来历史性投资机遇。

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[1] 新华网 - 让新器件"跑起来"：我国科学家创出全新计算架构提升算力 (https://www.news.cn/tech/20260110/3a3516486b154f01b1eb66308289b630/c.html)

[2] 新华网 - 突破模拟计算世纪难题 高精度可扩展模拟矩阵计算芯片问世 (http://www.news.cn/auto/20251017/843e5e268856424f98d88871b5d4ce46/c.html)

[3] 爱集微 - 2025中国集成电路十大突破开启后摩尔时代多元范式 (https://jiweipreview.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?news_id=971852)

[4] 东方财富 - 算力芯片概念震荡反弹 海光信息涨超7% (https://finance.eastmoney.com/a/202511063556836557.html)

[5] 证券时报 - 半导体行业2025展望 AI、自主创新双引擎驱动产业复苏 (https://www.stcn.com/article/detail/1486267.html)

[6] 新浪财经 - 后摩尔时代，先进封装迈向"C位" (https://cj.sina.cn/articles/view/5953190035/162d67893019017454)

[7] 21世纪经济报道 - 紫光国芯开启IPO辅导，AI引爆存储芯片IPO潮 (https://cj.sina.cn/articles/view/1651428902/626ece