生益科技PCB业务精准契合AI服务器迭代需求深度分析

基于上述数据分析，我为您提供

的系统性研究报告。

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生益科技（600183.SH）作为全球第二大覆铜板厂商，凭借其在

和，已成功卡位AI服务器供应链核心环节。公司产品技术水平与国际领先厂商罗杰斯已实现全面对标，并通过子公司生益电子完成AI服务器PCB的。

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技术指标	传统服务器	H100时代	B200/GB200时代	生益科技水平
传输速率	25 Gbps	112 Gbps	224 Gbps	200+ Gbps
介电常数(Dk)	4.5	3.8	3.5	3.4
介质损耗(Df)	0.020	0.008	0.005	0.004
热导率	0.3 W/mK	0.4 W/mK	0.6 W/mK	0.65 W/mK
板材层数	12-16层	24-32层	32-48层	28层
热设计功耗	300W	700W	1000W	适配1000W

AI服务器对PCB材料的

已从"基本电气性能"升级为"超低信号损耗+高效散热+超高可靠性"的复合指标体系[0][1]。

• 铜箔升级
  ：AI服务器对HVLP（极低轮廓铜箔）需求激增，单台用量为传统服务器的
  8倍
  。英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量显著提升[1]。
• 基板迭代
  ：400G交换机的M6/M7材料已无法满足800G交换机对插损的标准，需要
  M8/M9等级材料
  ，预计2026年将随英伟达新架构放量[2]。

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生益科技自2016年成立江苏生益专注高频高速领域，2017年通过与日本中兴化成合作引入全套

，在国内率先实现高频覆铜板产业化[0][3]。

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产品系列	生益科技水平	罗杰斯水平	差距
PTFE高频材料	Dk 2.2-3.0, Df 0.001-0.002	Dk 2.2-3.0, Df 0.001-0.002	追平
碳氢系列	Dk 2.8-3.4, Df 0.003-0.005	Dk 2.8-3.4, Df 0.003-0.005	追平
高速材料(M4-M7)	已量产	已量产	相当

根据公司官网数据，生益科技产品分为

，其中作为高端覆铜板板材，料号共计占比约[3][4]。

产品类别	AI需求匹配度	生益科技能力	应用场景
高频材料(PTFE)	95%	90%	5G基站、卫星通信、AI雷达
高速材料(Low-Dk/Df)	92%	88%	AI服务器、交换机、光模块
高TG材料	85%	80%	汽车电子、高可靠性工业
散热材料	88%	75%	GPU/CPU模组、功率器件
IC封装基材	78%	70%	先进封装、2.5D/3D封装
HDI材料	82%	78%	高密度互连、AI加速卡

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生产基地	年产能	主要产品	AI相关
东莞生益	3000万㎡	常规CCL	❌
苏州生益	2400万㎡	HDI板	❌
常熟生益	2200万㎡	高频高速	✅
江苏生益	150万㎡	PTFE高频材料	✅
江西生益二期	1200万㎡	高端封装	✅
陕西生益	800万㎡	车用电子	❌
泰国项目	1200万㎡	AI/汽车	✅

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• 江西生益二期项目于2025年6月投产，面向封装、汽车、智能终端等领域
• 泰国项目2024年12月奠基，面向海外AI服务器用高速基材及芯片封装用高端覆铜板[0][2][3]

通过子公司

（持股62.93%）实现CCL→PCB→AI服务器整机应用的：

1. 生益科技
   ：提供高频高速覆铜板材料
2. 生益电子
   ：承接AI服务器主板及加速卡PCB制造
3. 终端客户
   ：亚马逊、微软、英伟达等AI服务器整机厂

：

• 生益电子已进入
  亚马逊供应链
  ，AI配套主板及加速卡项目已量产
• 产品最终应用于亚马逊、微软、思科、Meta、谷歌、英特尔、英伟达、AMD等头部厂商[3][4]

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指标	2024年	2025年Q1	2025年Q2	2025年Q3	同比变化
营业收入(亿元)	203.88	56.1	70.7	79.3	+39.8%
净利润(亿元)	17.39	2.4	3.6	4.2	+81.25%
EPS(元)	0.72	0.24	0.36	0.42	-
毛利率	约22%	约24%	约25%	约26%	持续提升

：

1. 量价齐升
   ：2025年上半年销售覆铜板7627.53万㎡（+8.82%），销售PCB 78.96万㎡（+10.51%）
2. 结构优化
   ：高频高速产品占比提升带动毛利率持续改善
3. AI需求爆发
   ：2025年AI服务器订单饱满，高端产品订单排队[0][2][4]

指标	数值	行业排名
市值	1660亿人民币	覆铜板行业第一
2025年股价涨幅	+173.91%	电子材料板块领先
P/E(TTM)	58.88倍	反映AI成长预期
ROE	18.36%	行业较高水平

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• 配方壁垒
  ：高频高速覆铜板涉及PTFE改性、陶瓷填料、树脂体系等复杂配方，开发周期需2-5年
• 认证壁垒
  ：下游终端设备商首次认证需24个月，新产品认证需6-12个月，先发优势明显
• 专利壁垒
  ：与日本中兴化成合作获得核心技术授权，形成专利保护体系[0][3]

指标	生益科技	行业平均
研发费用率(2024)	5.7%	约3-4%
研发费用绝对值	高于国内可比公司总和	-
技术人员占比	约15%	约10%

AI服务器价值链
上游材料(铜箔/玻纤) → 覆铜板(生益科技13%) → PCB制造(生益电子3%) → AI服务器组装 → 数据中心
                      ★核心卡位点★          ★协同延伸★

高频高速CCL市场规模预计从2025年的

增长至2035年的，CAGR达[4][5]。生益科技作为全球第二大厂商，将充分受益于行业增长。

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1. AI算力基建加速
   ：2025年全球八大云服务商资本支出预计突破4200亿美元（+61%），2026年有望达到5200亿美元
2. 交换机迭代
   ：800G→1.6T交换机升级带动M8/M9材料需求
3. 国产替代深化
   ：高端PCB铜箔/覆铜板国产化率仍较低，成长空间广阔
4. 泰国基地投产
   ：2026年海外产能释放，承接北美AI服务器订单

• 技术迭代风险
  ：若英伟达等客户材料标准快速升级，公司技术跟进可能滞后
• 产能过剩风险
  ：行业大规模扩产可能导致价格竞争加剧
• 下游需求不及预期
  ：AI资本支出若放缓将影响订单

机构	目标价	评级	逻辑
国信证券	46.97-50.56元	“优于大市”	AI需求带动高频高速材料量价齐升
国海证券	-	“买入”	周期向上&AI需求驱动成长
华泰证券	-	“增持”	高端产品占比持续提升

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生益科技的PCB业务通过

三大核心优势，AI服务器从H100到B200再到Rubin架构的迭代需求。公司已从"覆铜板龙头"升级为"AI时代电子电路材料核心供应商"，有望在算力需求爆发的历史性机遇中实现持续高速增长。

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[0] 国信证券 - 生益科技（600183.SH）深度研究报告：全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长 (2025年7月) (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202507211713123561_1.pdf)

[1] 天风证券 - AI服务器发展助力高端铜箔国产替代行业深度研究 (2025年9月) (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202509091740658971_1.pdf)

[2] 证券市场周刊 - 高端覆铜板需求火热 生益科技、南亚新材业绩与股价齐飞 (2025年12月) (https://static.weeklyonstock.com/25/1203/zbf092028.html)

[3] 国海证券 - 生益科技（600183）：全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长 (2025年3月) (https://aigc.idigital.com.cn/djyanbao/生益科技（600183）：全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长-2025-03-08.pdf)

[4] Future Market Insights - High Frequency High Speed Copper Clad Laminate CCL Market (2025) (https://www.futuremarketinsights.com/reports/high-frequency-high-speed-copper-clad-laminate-ccl-market)

[5] 财中社 - AI浪潮引爆高端材料需求 电子布国产替代迎来重大机遇 (2026年1月) (https://m.caizhongshe.cn/news-7777665243435447017.html)