聚和材料短期业绩与长期技术投入平衡分析
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基于收集到的公司公告、行业研究报告和市场数据,我为您撰写这份关于聚和材料短期业绩与长期技术投入平衡策略的深度分析报告。
聚和材料(688503.SS)成立于2015年,是一家专注于光伏导电银浆等新型电子浆料研发、生产与销售的高新技术企业,于2022年12月在科创板上市。公司以"成为全球领先材料科技集团"为愿景,主营业务覆盖光伏导电浆料领域,并积极向消费电子、汽车电子、半导体等新兴领域拓展[1][2]。
作为国家级专精特新"小巨人"企业和制造业单项冠军企业,聚和材料在光伏导电浆料领域占据全球领先地位。根据公司港交所上市申请材料披露,公司光伏导电浆料销售收入在全球排名第一,2024年N型光伏导电浆料市场占比达到77.87%[1][3]。
2024年度,公司实现营业收入
从季度数据来看,2025年前三季度公司实现收入约106.07亿元,延续了稳健增长态势。2023年度、2024年度及2025年前三季度,公司收入分别约为102.30亿元、123.90亿元、106.07亿元人民币[3]。
2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润
利润下滑主要受以下因素影响:
- 银价持续上涨:截至2025年3月26日,沪银价格上涨11%至8345元/kg,光伏银浆价格上涨10%至8199元/kg,对公司成本端形成压力[4]
- 毛利率承压:2023年度、2024年度及2025年前三季度,公司毛利率分别为9.2%、7.8%、6.5%,呈现下降趋势[3]
- 行业竞争加剧:光伏行业进入技术迭代期,价格竞争趋于激烈
2024年,公司光伏导电浆料出货量为
2024年公司研发投入达到
公司构建了覆盖
| 技术领域 | 核心突破 | 客户价值 |
|---|---|---|
TOPCon |
LECO(激光增强接触)高性能银浆、抗UV衰减银浆技术 | 全年累计效率增益+0.2% |
HJT |
银包铜浆料,银含量≤30%大批量量产 | 显著降低银浆成本 |
X-BC |
P区和N区钢板印刷高效银浆量产 | 适配高效电池需求 |
铜浆技术 |
首创空气氛围低温烧结铜浆 | 突破性降本方案 |
钙钛矿 |
超低温固化(≤130℃)背电极浆料 | 扫清叠层组件量产障碍 |
面对银价持续上涨的行业痛点,公司前瞻性布局少银化/无银化技术:
- 通过在铜粉中添加自主研发的抗氧化剂及烧结剂,实现纯铜浆料在空气氛围下300℃快速烧结
- 无需传统氮气保护工艺,从根本上攻克了铜在空气中易氧化的技术瓶颈
- 引入"种子层"技术,显著降低铜离子与电池硅基体直接接触导致的复合损失问题
- 已在多个头部客户内部完成测试并实现小规模出货[5][6]
- 银含量低至20%及以下的浆料已实现大批量量产
- 2025年3月实现吨级量产并开启商业化出货
- 在HJT技术上已成熟应用,并开始向TOPCon电池领域渗透[3][6]
公司目前在高活性、良印刷金属粉体路线上实现了突破。随着新粉体工厂的投产使用,相关粉体产品会逐步实现量产,这将从原材料端保障公司的供应链安全和技术迭代能力[2]。
公司通过保持稳健的营收增长(21.35%),为高强度研发投入(6.74%)提供资金保障。这种"以产养研"的模式确保了技术创新的持续性,同时避免了因研发投入过大而影响公司短期盈利能力。
面对银价上涨的行业性挑战,公司采取两手策略:
- 向上游延伸:布局粉体自给能力,降低原材料采购成本依赖
- 向下游传导:通过技术创新降低单片银耗量,将银价上涨压力转化为客户降本价值
根据公司数据,通过"超窄线宽印刷技术"和"铜浆烧结技术"的突破,单片银耗量大幅下降,在银价上涨背景下仍能为客户创造降本价值[2]。
光伏行业存在明显的周期性特征,为了减少对单一领域的依赖,公司加速向非光伏板块横向延伸:
- 消费电子:成功将导电技术与粘接界面技术拓展至OLED LIPO封装胶领域
- 汽车电子:开发适用于车规级电子器件的导电浆料和胶粘剂
- 半导体:通过收购SKE空白掩膜版业务切入半导体产业链核心环节[2][3]
公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市,这一战略举措将:
- 拓宽融资渠道,支持研发投入和产能扩张
- 提升国际品牌知名度,增强综合竞争力
- 为海外业务布局提供资本平台支撑[1]
| 指标 | 2023年 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 102.9 | 124.88 | +21.35% |
| 归母净利润(亿元) | 4.42 | 4.18 | -5.45% |
| 研发投入(亿元) | 7.06 | 8.42 | +19.26% |
| 研发占比 | 6.86% | 6.74% | -0.12pct |
| 浆料出货量(吨) | - | 2,024 | - |
| N型占比 | - | 77.87% | - |
从数据可以看出,公司研发投入保持较高增速(19.26%),与营收增速基本匹配。尽管净利润出现小幅下滑,但公司仍维持高强度研发投入,体现了管理层对技术创新的战略定力。这种"短期让利换长期壁垒"的策略,在技术迭代加速的光伏行业具有重要战略意义。
根据行业研究机构数据,全球光伏导电浆料市场由2020年的人民币147亿元增长至2024年的
银浆仍占据主导地位(2024年市场规模496亿元,占比98.4%),但银包铜等新型材料体系正快速发展,预计到2029年新型浆料市场规模将达到60亿元,占比5.3%,2025-2029年复合增长率高达
在光伏银浆领域,聚和材料与帝科股份、苏州晶银等形成寡头竞争格局。面对行业变局,各企业的应对策略各有侧重:
| 企业 | 核心策略 |
|---|---|
聚和材料 |
全栈自研+铜浆突破+粉体自给 |
帝科股份 |
银价传导机制+铜浆量产 |
苏州晶银 |
银包铜低温浆料量产 |
从技术成熟度和降本效果综合判断:
- 短期(2026年):银包铜浆料性价比最高,将实现大规模量产
- 中期(2027年):铜电镀成本优势有望凸显
- 长期:铜浆技术成熟后可能带来盈利模式颠覆(从"银价+加工费"转向"直接定价")
- 铜浆技术长期稳定性和效率损失(0.5%-1%)仍需验证
- 不同电池技术路线对浆料要求存在差异,技术适配存在不确定性
- 光伏行业周期波动可能影响需求
- 银价剧烈波动可能对公司成本端造成冲击
- 行业产能过剩可能导致价格竞争加剧
- 铜浆良率目前仅20%-30%,远低于银浆的99%以上
- 客户验证周期和导入进度可能不及预期
聚和材料通过以下核心策略实现了短期业绩与长期技术投入的有效平衡:
- 稳健增长奠基础:以21.35%的营收增长支撑8.42亿元的高强度研发投入
- 技术创新筑壁垒:构建全场景技术矩阵,在少银化/无银化技术上取得突破性进展
- 多元布局抗周期:向消费电子、汽车电子、半导体领域横向延伸,分散光伏周期风险
- 国际化拓空间:H股上市计划将为公司长期发展提供资本和品牌支撑
展望未来,随着铜浆技术的成熟量产和少银化进程的加速,公司有望从"成本端承压"转向"盈利模式升级",实现从浆料供应商向材料科技集团的战略跃迁。研发投入与技术创新将是公司穿越周期、持续领先的核心驱动力。
[1] 百度百科 - 常州聚和新材料股份有限公司 (https://baike.baidu.com/item/常州聚和新材料股份有限公司/20018198)
[2] 常州聚和新材料股份有限公司2024年年度报告 (http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-28/1223347795.PDF)
[3] 智通财经 - 聚和材料(688503.SH)递表港交所 (https://hk.investing.com/news/stock-market-news/article-1269987)
[4] 东吴证券 - TOPCon路线行业深度研究 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202504051651732763_1.pdf)
[5] 时代周刊 - 去银化提速,聚和材料进展领先 (https://time-weekly.com/post/323799)
[6] 天风证券 - 博迁新材公司研究报告 (https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202503031644013160_1.pdf)
数据基于历史,不代表未来趋势;仅供投资者参考,不构成投资建议
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