生益科技与国内外大厂GPU及AI领域合作分析

基于搜索到的资料，以下是生益科技与国内外大厂在GPU和AI领域合作情况的详细分析：

• 供应链切入
  ：生益科技通过其高速覆铜板材料已成功进入英伟达供应链体系[1][2]
• 技术认可
  ：公司S8/S9高速覆铜板材料在英伟达客户体系中份额快速提升[2]
• 批量供应
  ：生益科技与英伟达相关项目已有产品在批量供应阶段[1][3]

• 材料供应
  ：生益科技的高频高速材料已进入英特尔等国际一流厂商供应体系[4]
• 技术对接
  ：配合英特尔服务器平台升级需求，提供相应规格的覆铜板材料

• 通过子公司
  ：生益科技子公司生益电子已成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户[5]
• AI配套项目
  ：AI配套的主板及加速卡项目均已进入量产阶段[5]

• 材料认证
  ：生益科技高频高速材料进入华为等国内一流厂商供应中[4]
• AI算力终端客户
  ：公司正在积极同华为等国内外头部AI算力终端客户推进合作[1]
• 产品批量供应
  ：针对华为的AI服务器需求已有相关产品批量供应

• 供应体系
  ：中兴通讯是生益科技的重要客户之一[4]
• 技术验证
  ：公司在5G及AI服务器领域与中兴保持深度技术合作

• 技术进展
  ：公司已突破关键核心技术，在FC-CSP、FC-BGA封装为代表的GPU、AI类产品进行开发和应用[1][6]
• 产品性能
  ：具有高Tg、低CTE、高模量等优异性能，可满足IC载板薄形化、细线路化发展需求[6]

• 产品矩阵
  ：公司高频高速覆铜板产品系列在信号传输质量关键技术指标方面表现优异[4]
• 应用领域
  ：Synamic8GN等产品应用于超高速网络设备、服务器、交换机、存储、路由器等AI基础设施[7]

• 博世认证
  ：产品已切入博世等全球一流Tier1厂商供应链[4]
• 自动驾驶
  ：产品应用于车载算力、新能源汽车、智能驾驶等领域

• 认证客户
  ：产品已获得诺基亚、博世、西门子、浪潮、三星、飞利浦等企业认证[4]
• 应用领域
  ：主要应用于服务器、显卡、车载算力、新型智能终端产品等

• 45亿投资项目
  ：2026年1月，公司与东莞松山湖管委会签订45亿元高性能覆铜板项目投资意向协议[8]
• AI需求响应
  ：项目将持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等提供关键材料支撑[8]

• 前沿技术
  ：正在开发224Gbps解决方案，预计未来将进行技术验证[6]
• 材料升级
  ：积极布局PTFE等新材料以满足更高端AI算力需求[2]

生益科技作为全球覆铜板龙头企业，已建立起覆盖GPU和AI领域的全面合作网络。在国际市场上，成功进入英伟达、英特尔、亚马逊等全球顶尖科技企业的供应链体系；在国内市场，与华为、中兴等头部企业保持深度合作。公司通过持续的研发投入和产能扩张，正积极把握AI算力需求爆发带来的市场机遇，不断提升在高端覆铜板市场的竞争力和份额。

---

[1] 国海证券研究报告-生益科技深度报告
[2] 新浪财经-生益科技AI算力PCB及高速CCL需求分析
[3] 民生证券-AI投资的新范式报告
[4] 东吴证券-国内厂商受益AI算力需求增长报告
[5] 生益电子官网及公司公告
[6] 国海证券-生益科技IC封装产品性能对比
[7] 国海证券-生益科技产品参数对比
[8] 证券时报-生益科技45亿元投资建设高性能覆铜板项目