生益科技在建工程进度与产能释放节奏深度分析

现在让我基于所有收集到的数据，为您提供一份系统全面的分析报告。

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生益科技（600183.SS）作为全球刚性覆铜板市场份额排名第二的行业龙头，近年来围绕AI算力、高端通信、新能源汽车等高成长领域展开大规模产能扩张。根据最新数据，公司目前在建项目总投资预算规模达

，累计投入约36.3亿元，整体进度32.1%[0]。这些项目按产品类型可分为PCB和CCL（覆铜板）两大类，具体情况如下：

项目名称	预算投入	投入进度	产品类型	预计试产时间	目标市场
东城工厂四期（高端HDI/光模块PCB）	8.5亿元	96.4%	PCB	2025年Q4	AI光模块
吉安一期（服务器/汽车电子PCB）	6.2亿元	96.0%	PCB	2025年Q4	服务器/汽车电子
东城工厂五厂（智算中心高多层PCB）	12.0亿元	65.0%	PCB	2025年内	智算中心
吉安二期（智能制造高多层算力板）	19.0亿元	25.0%	PCB	2026-2027年	AI算力服务器
泰国生产基地	12.0亿元	35.0%	CCL	2026年	汽车电子/AI服务器
江西生益二期（覆铜板）	5.5亿元	85.0%	CCL	2025年中	高端CCL
江苏生益二期（软材）	4.6亿元	15.0%	CCL	2025年初	柔性材料
松山湖高性能覆铜板（新增）	45.0亿元	0%	CCL	待定	AI/云计算

东城工厂四期和吉安一期两个PCB项目的投入进度均已超过96%，预示着产能释放在即[1]。这两个项目分别定位于高端HDI/光模块PCB和服务器/汽车电子PCB，将为公司带来

。与此同时，江西生益二期的覆铜板项目（产能3000万平米）已于2025年中投入生产，江苏生益二期的软材项目也在推进中。

2026年将是生益科技海外产能布局的关键年份。泰国生产基地项目（投资1.7亿美元）预计于2026年试生产，该项目规划年产能为1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片，产品定位为汽车电子、AI服务器/高算力线路板用高速基材及芯片载板用封装基板材料[2]。此外，东城工厂五厂的智算中心高多层PCB项目预计在2025年内完成建设，届时PCB总产能将提升至95万平米。

吉安二期智能制造高多层算力电路板项目是公司在建的最大单体项目，总投资19亿元，分两阶段实施：第一阶段预计2026年试生产，第二阶段预计2027年试生产，年产70万平方米高多层电路板[3]。该项目将主要满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。全部达产后，公司PCB总产能将达到

。

随着产能逐步释放，生益科技的财务表现有望实现显著改善。根据国海证券预测[2]：

指标	2024实际	2025E	2026E	2027E
营业收入（亿元）	165.86	203.88	227.18	276.82
增长率	-	+23%	+11%	+22%
归母净利润（亿元）	11.64	17.44	23.50	30.83
增长率	-	+50%	+35%	+31%
毛利率	22.0%	25.0%	28.0%	30.0%
净利率	7.0%	8.5%	10.3%	11.1%

产能释放对盈利能力的提升主要体现在以下三个方面：

1. 规模效应
   ：新增产能的固定成本摊薄效应将显著降低单位生产成本。随着AI服务器等高端产品占比提升，产品结构优化也将推动毛利率上行。

2. 产品结构升级
   ：公司在建项目主要聚焦AI算力、高速通信等高端领域，这些产品的毛利率显著高于传统产品。数据显示，生益电子的毛利率已从2024年的低位反弹至2025年前三季度的
   30%以上
   ，较去年同期提升近10个百分点[1]。

3. 产能利用率提升
   ：随着下游AI算力需求持续旺盛，新增产能有望快速被市场消化，避免产能过剩导致的折旧压力。

大规模产能扩张需要充足的资金支持。2025年前三季度，生益电子的经营性现金流量金额同比猛增144%至8.08亿元[1]，为项目建设提供了良好的资金保障。同时，公司货币资金同比增长86.07%至6.81亿元，但为支撑产能扩张，借款规模也大幅增加——短期借款达20亿元，长期借款3.25亿元，带息负债总计24.37亿元。

值得关注的是，2026年1月公司刚宣布与东莞松山湖高新区签订

[4]，用于面向AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等前沿领域。该项目虽不构成重大资产重组，但将对公司现金流管理提出更高要求。

生益科技的产能扩张并非简单的规模复制，而是与技术创新紧密结合。公司目前正在推进的18个在研项目主要面向通讯、AI服务器等高端领域，包括下一代网络技术1.6T以太网主板开发项目、应用于云服务超算的高端AI服务器开发项目等[1]。公司已实现400G、800G高速光模块PCB的规模化量产，更前沿的224G超高速产品也已进入打样阶段。

这种"技术储备先行、产能建设跟进"的模式确保了新增产能能够有效对接市场需求，避免产能与技术脱节的风险。

泰国生产基地的建设是公司全球化战略的重要一步。在当前国际贸易环境下，国内PCB企业普遍选择海外扩产以满足客户需求[5]。泰国基地的建设将帮助公司更好地服务海外客户，提升国际市场份额，同时分散地缘政治风险。

全球AI基础设施建设正处于高速增长期。预计2025年全年，亚马逊、谷歌、微软和Meta四大科技巨头的合计资本开支将超过

，同比增长近50%[1]。高端PCB作为AI服务器和算力基础设施的关键组件，需求持续旺盛。生益科技通过密集的产能布局，有望在行业景气周期中充分受益。

• 短期
  ：东城四期、吉安一期即将达产，2025年第四季度有望迎来产能释放高峰
• 中期
  ：泰国基地2026年试产，海外产能布局落地
• 长期
  ：松山湖45亿元新项目进一步巩固高端CCL市场地位
• 估值
  ：当前PE约59倍，但考虑到AI算力需求驱动下的高增长确定性，估值仍有提升空间

1. 资金压力
   ：45亿元新项目叠加在建工程，总资本支出规模较大，可能对公司现金流造成压力
2. 产能消化风险
   ：若AI算力需求释放不及预期，新增产能可能面临利用率不足的问题
3. 项目进度风险
   ：部分项目仍需董事会或股东会审批，海外项目还涉及用地审批、政策变化等不确定性
4. 原材料成本波动
   ：覆铜板原材料价格波动可能影响毛利率表现

生益科技的在建工程进度与产能释放节奏呈现明显的**“梯度推进、聚焦高端”**特征。短期内（2025年底），东城四期和吉安一期将带来55万平米的PCB产能释放；中期内（2026年），泰国基地将贡献1200万平米的CCL产能；长期内（2027年），吉安二期将新增70万平米的高端算力PCB产能。这一产能扩张路径与全球AI算力基础设施建设的高峰期高度契合，有望推动公司业绩持续高速增长。

公司在技术研发方面的持续投入（2025年前三季度研发费用3.27亿元，同比增长65.15%）[1]为产能消化提供了技术保障，"技术+产能"双轮驱动的模式将帮助公司在高端市场持续巩固竞争优势。随着盈利能力改善和现金流造血能力增强，公司有望顺利度过当前投入期，实现从"规模扩张"到"质量提升"的跨越。

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[0] 金灵API - 生益科技财务与市场数据分析
[1] 雪球 - 生益电子深度分析：从亏损泥潭到利润狂奔（2025年）
[2] 国海证券 - 全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长研究报告（2025年3月）
[3] 中国财经 - 扣非净利润暴增500%，生益电子"造富"生益科技（2025年10月）
[4] 证券时报/新浪财经 - 生益科技签订45亿元投资意向协议加码高性能覆铜板布局（2026年1月4日）
[5] 中国银河证券 - AI硬件的理性泡沫与星辰大海行业深度报告（2026年1月）