生益科技高端覆铜板技术优势转化为市场竞争力深度分析

基于以上深度调研与分析，以下是关于

生益科技高端覆铜板技术优势如何转化为市场竞争力

的系统性报告：

生益科技高端覆铜板技术优势转化为市场竞争力的深度分析

一、公司概况与行业地位

生益科技（600183.SH）成立于1985年，是中国覆铜板行业的龙头企业。根据Prismark统计，公司自2013年至2023年连续十年刚性覆铜板销售总额稳居全球第二，全球市场占有率达到14%左右[0][1]。公司主营业务涵盖覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产与销售，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G基站、芯片封装、新能源汽车等领域[0]。

2024-2025年财务表现亮眼：

2024年营收预计达203.88亿元，同比增长23%
2024年归母净利润17.44亿元，同比增长50%
2025年前三季度实现营业收入206.14亿元，同比增长39.8%
扣非归母净利润23.79亿元，同比增长81.25%[2]

二、核心技术优势分析

1. 高频覆铜板技术：从追赶到超越

技术突破路径：

2016年
：成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域
2017年
：与日本中兴化成合作，引进全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现高频覆铜板产业化[1]
核心技术指标
：聚四氟乙烯（PTFE）型高频覆铜板，介电常数（Dk）<3.0，介质损耗因子（Df）<0.002，达到国际先进水平

竞争格局变化：

此前，高频覆铜板市场长期被美国罗杰斯、日本厂商垄断，市占率超过90%。生益科技的突破打破了这一垄断格局，实现了国产替代[1][3]。

2. 高速覆铜板技术：全面覆盖AI算力需求

产品系列布局：

已形成M6、M7、M8、M9全系列高速覆铜板产品矩阵
介质损耗等级全覆盖，满足不同速率需求
满足800G、1.6T交换机对插损的严格要求

AI时代机遇：

随着英伟达GB300等AI芯片对算力和带宽要求的提升，400G交换机的M6/M7材料已无法满足需求，需要M8甚至M9等级材料。生益科技的技术储备正好契合这一升级趋势[2]。

3. IC封装基板材料：切入高端赛道

技术突破：

超低热膨胀系数（CTE）控制技术
高可靠性封装材料
满足大尺寸芯片封装基板需求

战略意义：

切入芯片封装领域是公司向高端电子材料升级的关键一步，可显著提升产品附加值[1]。

4. 研发投入强度：构建技术壁垒

研发数据对比（2024年）：

指标	生益科技	国内其他主要同行合计
研发费用	11.57亿元	<11.57亿元
研发费用率	5.7%	行业平均约4-5%

公司研发费用常年高于国内可比公司研发总和，形成了显著的技术壁垒[1]。

三、技术优势转化为市场竞争力的六大路径

路径一：国产替代，打破外资垄断

核心逻辑：

高频高速覆铜板国产化率提升
终端客户（如华为、中兴）加速国产认证
供应链安全需求推动国产替代加速

实际成果：

生益科技在高频覆铜板领域已跻身全球一流厂商之列，部分产品核心参数已全面追平美国罗杰斯[1]。

路径二：AI算力需求驱动，量价齐升

市场需求测算：

2025年全球AI服务器及数据存储市场规模预计达3960亿美元
服务器及存储PCB市场规模2025年预计达140.07亿美元
高频高速覆铜板需求年复合增长率超过10%[2]

量价齐升逻辑：

量增
：AI服务器出货量增长带动覆铜板用量提升
价升
：高速材料单价高于普通材料，高端产品占比提升推动整体均价上涨

2025年上半年数据：

销售覆铜板7627.53万平方米，同比增长8.82%
实现营业收入126.80亿元，同比增长31.68%
收入增幅显著大于销量增幅，体现产品结构优化[2]

路径三：新能源汽车渗透红利

单车价值量提升：

普通燃油车PCB价值量：约500-800元
新能源汽车PCB价值量：3000-4000元（特斯拉Model3）
覆铜板用量：普通车1㎡/车 → 新能源车5-8㎡/车[1]

公司布局：

公司在汽车领域深耕二十余年，产品覆盖日系、欧美系及国内新势力造车，汽车类产品销售量占比约25%，产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高Tg FR-4、高导热材料等全系列[1]。

路径四：规模效应与成本优势

产能规模：

2024年覆铜板产量1.4亿平方米，同比增长19.40%
全球刚性覆铜板产能排名第二
高速板可与普通板共用产线，产能可灵活转换

成本传导能力：

由于覆铜板行业集中度高、PCB行业较为分散，公司具备较强的成本转嫁能力。当原材料（铜箔、树脂、玻纤布）涨价时，公司可通过提价传导成本压力，甚至实现毛利率提升[3]。

路径五：产业链垂直整合

业务协同架构：

生益科技（母公司）
├── 覆铜板及粘结片业务（全球第二）
└── 生益电子（62.93%控股，PCB业务）
    ├── 全球PCB百强企业
    └── 已进入亚马逊等AI服务器供应链

协同效应：

通过子公司生益电子布局PCB业务，实现产业链垂直整合
生益电子产品已进入亚马逊、微软、思科、谷歌、英特尔、英伟达等国际品牌供应链
AI配套的主板及加速卡项目已进入量产阶段[1][2]

路径六：全球化产能布局

在建/规划产能：

项目	产能规划	应用领域	进度
江西生益二期	1800万㎡覆铜板	封装、汽车、智能终端	2024年12月封顶
泰国生产基地	1200万㎡覆铜板	汽车电子、AI服务器、封装基板	2024年12月奠基
江苏生益二期软材	软板产能扩充	柔性材料	2025年1月开工

战略意义：

贴近海外客户需求，提升供应链响应速度
规避贸易壁垒，降低地缘政治风险
把握全球AI算力基础设施建设机遇[1]

四、竞争优势量化分析

市场份额演变

市场份额对比图

根据市场数据，2024年全球刚性覆铜板竞争格局中：

生益科技市占率约13-14%，稳居全球第二
相比2020年（12%），市场份额提升约2个百分点
在内资企业中遥遥领先[0][3]

产品结构优化

高端产品占比：

根据公司官网统计（2025年3月数据），射频与微波材料、高速产品和IC封装产品作为高端覆铜板板材，料号共计占比29.29%[1]。这一比例持续提升，表明公司产品结构不断优化。

盈利能力提升

毛利率改善驱动因素：

产品结构优化，高毛利产品占比提升
规模效应摊薄固定成本
涨价周期中成本传导顺畅
研发投入转化为产品溢价能力

五、技术指标对标国际领先

指标	生益科技	美国罗杰斯	台湾厂商
介电常数(Dk)	2.8	2.7	3.0
介质损耗(Df)	0.0015	0.0012	0.0020
热稳定性	优秀	优秀	良好
客户认证覆盖	广	广	中等
专利布局	完善	领先	发展中

结论：

生益科技的核心技术指标已接近国际领先水平，部分产品可实现进口替代[1][3]。

六、未来增长驱动因素

1. AI算力基建持续投入

2025年全球八大云服务商资本支出预计突破4200亿美元，同比+61%
2026年有望达到5200亿美元，同比+24%
直接拉动AI服务器及上游覆铜板需求[2]

2. 交换机迭代升级

400G → 800G → 1.6T交换机升级路径明确
对覆铜板材料等级要求持续提升
M8/M9材料需求有望在2025-2026年爆发

3. 新能源汽车智能化渗透

2025年中国新能源汽车渗透率预计达25-30%
单车PCB价值量持续提升
毫米波雷达、ADAS等带动高频材料需求

4. 先进封装技术发展

2.5D/3D封装技术推动封装基板需求
对超低热膨胀系数材料需求增加
生益科技在IC封装材料领域布局有望受益

七、风险提示

原材料价格波动风险
：铜、树脂等原材料价格波动影响毛利率
技术迭代风险
：若新一代材料技术路线变化，可能影响现有技术优势
竞争加剧风险
：同行扩产可能导致行业供过于求
地缘政治风险
：海外业务拓展可能面临贸易壁垒

八、结论

生益科技通过

持续高强度研发投入

、

技术引进与自主创新相结合

、

产业链垂直整合

三大核心策略，成功将技术优势转化为市场竞争力：

打破外资垄断
：高频高速覆铜板实现国产替代，技术指标接近国际领先
卡位AI赛道
：全面布局M6-M9系列高速材料，契合AI算力需求爆发
享受量价齐升
：产品结构优化推动毛利率提升，规模效应降低成本
全球化布局
：泰国、江西等产能布局把握全球需求增长机遇

展望未来，随着AI算力基础设施建设加速、新能源汽车智能化渗透率提升，以及公司在IC封装材料领域的高端突破，生益科技有望持续受益于高端覆铜板需求增长，实现从"技术领先"到"市场领先"的全面转化。

参考文献

[0] 金灵API市场数据 (600183.SS)
[1] 国海证券 - 《全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长》深度研究报告 (2025年3月)
[2] 证券市场周刊 - 《高端覆铜板需求火热生益科技、南亚新材业绩与股价齐飞》 (2025年12月)
[3] 湘财证券 - 覆铜板行业深度研究报告 (2022年5月)

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