鼎龙股份CMP抛光垫二期投产分析：晶圆厂砍单影响有限，业绩预增34%-40%

根据所收集的数据和资讯，我来为您详细分析鼎龙股份CMP抛光垫二期投产情况及晶圆厂砍单的实际影响。

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根据最新披露的机构调研信息，鼎龙股份在CMP抛光垫业务方面正加速产能布局[1]：

产能阶段	时间节点	月产能规模	年产能
现有产能	2024年	约3.5万片	约42万片
扩产进度	2025年	约4.2万片	约50万片
目标产能	2026年Q1	约5万片	约60万片

公司明确表示，

[1]。武汉本部抛光硬垫产线的产能扩张是公司前瞻性布局的体现，为未来进一步放量销售做好了产能储备。

除CMP抛光垫外，公司在半导体显示材料领域也在积极扩产：

• 仙桃产业园年产1000吨PSPI产线
  已投产并持续批量供应
• 年产800吨YPI二期项目
  作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求

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当前半导体行业确实存在结构性分化现象：

1. 存储芯片减产
   ：三星电子2025年NAND晶圆产量将从2024年的490万片降至468万片；SK海力士从约190万片降至170万片[2]

2. 成熟制程产能整合
   ：台积电将在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造业务，并整合8英寸晶圆生产能力，预计2027年底Fab 5停产、Fab 2停产[3]

3. 8英寸代工产能收缩
   ：受台积电、三星战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%[2]

尽管存在上述砍单现象，但鼎龙股份展现出较强的抗风险能力：

• 2025年全年净利润预计7-7.3亿元
  ，同比增长34.44%-40.20%，创历史新高[4]
• 扣非净利润预计6.61-6.91亿元
  ，同比增长41.00%-47.40%

• 2025年前三季度，半导体板块业务实现
  主营业务收入15.34亿元
  ，同比增长41.27%
• 营收占比从2024年全年的46%
  持续提升至57%
  ，业务结构持续优化[5]

公司客户覆盖

，客户集中度风险较低。公司明确表示"整体产能能够满足现有订单需求"[1]

虽然传统存储芯片和成熟制程承压，但

，如CoWoS封装产能紧张，封测订单能见度已排至2026年底，头部厂商产能利用率接近100%[6]

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鼎龙股份作为

，具备以下核心竞争优势：

竞争优势	具体表现
技术自主	国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商
产品矩阵齐全	覆盖硬垫、软垫，型号覆盖率国内领先
原材料自主化	核心原材料自主可控，保障供应链安全，形成成本优势
应用节点覆盖广	技术迭代快，应用节点覆盖下游客户端所有制程
一站式解决方案	搭配CMP抛光液、清洗液形成系统化服务能力

根据QYResearch数据，

，预测期内复合年增长率为8.3%[7]。目前美日企业仍占据全球CMP抛光垫90%以上份额，其中美国杜邦占比达75%以上，国产替代空间巨大。

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1. 半导体材料国产替代核心标的
   ，CMP抛光垫打破海外垄断
2. 业绩持续高增长
   ，2025年净利润预增34%-40%
3. 产能扩张匹配需求增长
   ，2026年Q1月产能将达5万片
4. 业务结构优化
   ，半导体业务占比提升至57%
5. 筹划香港上市
   ，加速全球化布局[8]

1. 半导体行业周期性波动
   ，下游晶圆厂资本支出不及预期
2. 海外竞争对手的价格竞争与技术迭代
3. 产能扩张后市场需求不及预期
4. 汇率波动对出口业务的影响

当前股价对应

（TTM），处于历史较高水平，反映市场对公司成长性的较高预期。考虑到半导体材料国产替代的长期逻辑和公司行业龙头地位，估值具有一定的合理性基础。

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。主要原因如下：

1. 结构性分化明显
   ：虽然传统存储芯片和成熟制程砍单，但AI芯片和先进封装需求旺盛，抵消了部分负面影响

2. 国产替代红利
   ：在美日企业主导的CMP抛光垫市场，鼎龙股份作为国内龙头持续受益于国产替代趋势

3. 客户结构多元
   ：覆盖长存、长鑫、中芯国际等头部客户，分散单一客户砍单风险

4. 业绩验证强劲
   ：2025年净利润预增34%-40%，半导体业务营收同比增长41%，表明公司订单需求旺盛

5. 产能扩张审慎
   ：公司表示产能扩张是根据"市场需求及订单情况"进行的前瞻性布局，2026年Q1的5万片月产能是为"未来进一步放量销售"做准备

综合来看，鼎龙股份作为半导体材料国产替代的核心标的，在CMP抛光垫领域建立了较强的竞争壁垒，具备较好的成长确定性。

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[1] 凤凰网财经 - 鼎龙股份:武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度预计提升至月产5万片左右 (https://finance.ifeng.com/c/8q6JySmFpB2)

[2] 腾讯网 - 海光信息大涨13%,集成电路ETF涨超5% (https://new.qq.com/rain/a/20260121A041IJ00)

[3] 腾讯网 - 晶圆代工,正在重构 (https://new.qq.com/rain/a/20260124A02HYH00)

[4] 和讯网 - 鼎龙股份(300054.SZ)发预增,预计2025年度归母净利润7亿元至7.3亿元 (http://tech.hexun.com/2026-01-19/223209393.html)

[5] 搜狐网 - 半导体材料业务突围"劲增",鼎龙股份冲刺港股拓局全球 (http://www.sohu.com/a/978164019_166680)

[6] 新浪新闻 - AI需求激增下,封测涨价30%是否会重塑半导体供应链格局? (https://news.sina.cn/bignews/insight/2026-01-23/detail-inhiicfu0862200.d.html)

[7] 腾讯网 - 【掘金行业龙头】半导体材料存储芯片 (https://new.qq.com/rain/a/20260116A03CZM00)

[8] 搜狐网 - 鼎龙股份筹划香港上市 (https://www.sohu.com/a/976034229_122014422)