至纯科技投资价值分析:订单强劲但资本开支放缓致业绩承压

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2026年1月26日

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至纯科技投资价值分析:订单强劲但资本开支放缓致业绩承压

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根据收集到的最新资料,我将为至纯科技(603690.SH)进行系统全面的分析。


至纯科技投资价值分析报告:高纯工艺系统订单饱满,但半导体资本开支放缓影响多大?
一、公司概况与市场地位

至纯科技成立于2000年,是中国领先的半导体高纯工艺系统供应商,也是国内湿法清洗设备的重要制造商。公司主营业务涵盖高纯工艺系统、湿法清洗设备及大宗气站三大领域,产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、平板显示等泛半导体行业[1]。

1.1 核心业务市场地位

高纯工艺系统
是公司的传统优势业务,目前在国内市场占有率接近50%,稳居行业龙头地位。公司客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内主要晶圆厂,2017-2024年累计交付设备达3.6万台套[1]。该系统主要用于控制生产工艺中的微量污染物,确保半导体制造过程的纯度要求,技术门槛较高。

湿法清洗设备
是公司近年重点发展的第二增长曲线。公司已实现28nm制程全工序覆盖,单片SPM(硫酸清洗)设备验证进度在国内处于领先水平。2024年湿法设备订单预计突破15-20亿元,成为公司重要的收入来源[1]。公司在合肥布局的晶圆再生及部件清洗项目已通线试产,是国内首条投产的12寸晶圆再生产线。


二、订单与业务增长分析
2.1 2024年新增订单情况

根据公司2024年业绩预告更正公告,2024年公司新增订单总额达到

55.77亿元
,展现出强劲的市场获取能力[1]。订单结构呈现以下特征:

订单结构指标 占比/数值
集成电路行业订单占比 84.55%
12英寸晶圆厂客户占比 88.46%
剔除长周期订单后新签订单同比增长 18%

从订单结构来看,公司深度绑定集成电路产业链,12英寸晶圆厂客户占比较高,表明公司产品已进入国内主流晶圆制造企业的核心供应商体系。剔除长周期订单后的18%同比增长,反映出公司新签订单的实际增长质量较高[1]。

2.2 细分业务订单表现

高纯工艺系统订单暴增
:根据公开报道,2024年高纯工艺系统订单同比增长约300%,这一增长主要受益于国内晶圆厂建设加速以及国产替代需求的提升[2]。

湿法清洗设备订单
:2024年湿法设备订单预计突破15-20亿元区间。公司S300 SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂,并已应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线,单设备在用户量产线上的累计产量已超过20万片次[3]。

2.3 在建晶圆厂带来的增量需求

根据行业数据,国内在建25座12英寸晶圆厂预计将于2025-2026年逐步投产[1]。这些新建晶圆厂的设备采购需求将持续释放,为至纯科技等国产设备商带来可观的市场空间。考虑到公司在国内高纯工艺系统领域近50%的市占率以及在湿法清洗领域的技术积累,公司有望充分受益于这一轮晶圆厂建设周期。


三、财务业绩分析
3.1 2024年财务表现
财务指标 2024年数值 同比变化
营业收入 36.05亿元 +14.4%
归母净利润 2,359.75万元 -93.75%
扣非净利润 -5,740.7万元 -156.25%
毛利率 31.4% -
负债率 63.7% -

2024年公司营收保持双位数增长,但盈利能力大幅下滑。归母净利润同比下降93.75%,扣非净利润出现亏损,主要原因包括[4]:

  1. 毛利率承压
    :半导体设备行业竞争加剧,产品价格有所下滑
  2. 费用率上升
    :研发投入和财务费用增加
  3. 资产减值损失
    :可能存在存货跌价或应收账款坏账准备
3.2 2025年业绩预告

公司预计2025年将出现较大亏损[5]:

  • 营业收入
    :预计30.50-32.50亿元,同比下滑9.85%-15.40%
  • 归母净利润
    :预计亏损3-4.5亿元
  • 扣非净利润
    :预计亏损3.3-4.8亿元

2025年业绩大幅下滑的原因主要包括:

  1. 半导体行业资本开支放缓导致设备需求下降
  2. 2024年度非经常性损益较多(投资收益及公允价值变动合计5784.95万元),基数较高
  3. 行业竞争加剧导致毛利率承压
3.3 单季度业绩分析

2024年第四季度,公司单季度归母净利润为-1.69亿元,同比下降193.41%;扣非净利润为-2.37亿元,同比下降386.03%[4]。四季度通常是半导体设备的交付旺季,但公司仍出现较大亏损,反映出行业景气度下行的压力。


四、半导体资本开支放缓的影响分析
4.1 全球半导体设备市场预测

根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新预测,2025年全球半导体设备市场将保持增长但增速放缓[6]:

年份 市场规模(亿美元) 同比变化
2024年(实际) 1,170 创历史新高
2025年(预测) 1,240-1,330 +6%-13.7%
2026年(预测) 1,394-1,450 +6%-9%
2027年(预测) 1,560 +7.3%

从机构预测来看,2025年全球半导体设备市场整体仍保持增长,但增速较之前预期有所下调。TechInsights将2025年半导体资本支出同比增长率从13%下调至7%[7]。

4.2 资本开支结构性分化

半导体资本开支呈现明显的结构性特征[7]:

增长驱动因素

  • 台积电
    :2025年资本开支预计380-420亿美元,同比增长约34%,其中约70%用于先进制程研发
  • 美光科技
    :2025财年资本支出预计140亿美元,同比增长73%

下降因素

  • 三星晶圆代工
    :资本支出预计削减50%
  • 非AI领域
    :成熟制程和存储芯片扩产放缓

根据半导体情报(SC-IQ)的数据,如果不包括台积电和美光,2025年半导体总资本支出将比2024年减少120亿美元或10%[8]。这意味着大多数半导体制造商的资本开支在2025年将出现下降。

4.3 对至纯科技的具体影响

直接影响

  1. 订单交付延迟
    :晶圆厂资本开支放缓可能导致设备交付周期延长,影响公司收入确认
  2. 新增订单减少
    :新建晶圆厂进度放缓将减少设备采购需求
  3. 价格竞争加剧
    :设备需求下降可能导致行业竞争加剧,毛利率承压

结构性机遇

  1. 国产替代加速
    :在地缘政治压力下,国内晶圆厂加速采用国产设备
  2. 成熟制程设备需求
    :28nm及以上成熟制程设备国产化率已超80%[9],公司有望获取更多份额
  3. 存量替换需求
    :现有晶圆厂的设备升级和替换需求相对稳定
4.4 中芯国际资本开支变化

中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂,其资本开支变化对至纯科技具有重要参考意义[10]:

  • 2024年
    :预计资本开支76.9亿美元(峰值)
  • 2025年
    :预计下降至56.7亿美元
  • 2026年
    :预计进一步下降至56.0亿美元

中芯国际前期前置的资本开支将在2025-2026年回归到相对正常水平。但公司长期战略扩产计划仍在推进,从1Q23开始建设的总产能34万片/月的12英寸晶圆厂计划稳步推进[10]。


五、行业竞争格局分析
5.1 半导体清洗设备市场竞争

全球半导体清洗设备市场由DNS(迪恩士)、TEL(东京电子)、Lam Research(泛林半导体)、SEMES等国际巨头主导。盛美上海以7.2%的份额位列全球第五[11]。

国内清洗设备竞争格局

企业 技术优势 市占率/地位
盛美上海 SAPS/TEBO兆声波清洗技术,全球唯一同时掌握槽式、单片、刷洗三大技术 国内领先
至纯科技 槽式清洗设备国内领先,28nm全工艺覆盖 国产替代主力
北方华创 综合性设备厂商,清洗设备集成于工艺链 快速追赶
5.2 高纯工艺系统竞争

在高纯工艺系统领域,曾经由美、日、台企业占据主导地位。至纯科技凭借ppb级的不纯物控制技术达到国际先进水平,拿下近30%的国内市场份额,成为国内最大供应商,改变了海外气体公司的垄断局面[2]。

5.3 国产化率提升趋势

根据行业预测,到2025年中国半导体设备整体自给率有望达到50%[9]。各细分设备的国产化率情况:

设备类型 国产化率
去光阻设备(成熟制程) 75%-90%
清洗设备 50%-60%
蚀刻设备(成熟制程) 50%-60%
28nm成熟制程整体 超80%

六、投资风险与机遇
6.1 主要风险因素
  1. 行业周期风险
    :半导体行业具有明显的周期性,资本开支放缓将对公司业绩形成压力
  2. 业绩亏损风险
    :公司预计2025年亏损3-4.5亿元,盈利能力存在较大不确定性
  3. 技术差距风险
    :在14nm以下先进制程领域,公司与国际龙头仍有差距
  4. 客户集中风险
    :客户主要集中于中芯国际、长江存储等头部晶圆厂
  5. 财务风险
    :负债率63.7%处于较高水平,财务费用2.13亿元形成较大负担
6.2 潜在机遇
  1. 国产替代红利
    :在地缘政治背景下,半导体设备国产替代进程加速
  2. 晶圆厂扩建
    :国内25座12英寸晶圆厂将陆续投产,带来设备需求增量
  3. 技术突破
    :14nm湿法清洗设备已交付客户,7nm制程也有数台订单
  4. 新业务拓展
    :大宗气站业务有望成为新的增长点

七、结论与投资建议
7.1 综合评估

至纯科技
作为国内高纯工艺系统龙头(国内市占率近50%)和湿法清洗设备重要供应商,在国产替代大背景下具有明显的先发优势。公司2024年新增订单55.77亿元,展现出较强的市场获取能力。然而,半导体行业资本开支放缓对公司业绩的影响已经开始显现——2024年归母净利润同比下降93.75%,2025年预计将出现3-4.5亿元亏损。

从行业层面看,2025年全球半导体设备市场增速放缓(预计增长7%-8%),结构性分化明显。台积电、美光等龙头企业的资本开支增长被三星等企业的削减所抵消。对于至纯科技而言:

  • 短期压力
    :行业资本开支放缓将导致订单交付延迟和新增订单减少
  • 中期机遇
    :国产替代加速和国内晶圆厂扩建将带来结构性机会
  • 长期价值
    :半导体设备国产化率提升趋势确定,公司有望持续受益
7.2 投资建议

至纯科技目前面临较大的业绩压力,2025年预计出现较大亏损,股价表现承压。但从长期视角来看,公司在半导体设备领域的布局具有战略价值,特别是在高纯工艺系统(国内市占率近50%)和湿法清洗设备(28nm全工艺覆盖)领域具备较强的竞争优势。

风险提示
:投资者需关注行业周期变化、公司业绩兑现情况、技术进展以及国产替代政策变化等因素。建议密切关注公司订单获取情况、毛利率变化以及行业资本开支趋势。


参考文献

[1] 财富号东方财富网 - 至纯科技2024年业绩预告更正公告及公开信息 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/1544300820)

[2] 今日头条 - 新凯来吹响号角,科技企业集体冲锋,中国芯片产业正式突破封锁! (https://www.toutiao.com/article/7487437307516092982/)

[3] laoyaoba.com - 至纯科技:湿法清洗设备可实现国产替代 (https://laoyaoba.com/n/880315)

[4] 证券之星 - 股市必读:至纯科技年报 (http://stock.stockstar.com/RB2025043000000638.shtml)

[5] 东方财富网 - 至纯科技:预计2025年亏损3亿元-4.5亿元 (https://finance.eastmoney.com/a/202601253629948626.html)

[6] 新浪财经 - SEMI预测:今年全球半导体设备市场1330亿美元 (https://finance.sina.com.cn/tech/digi/2025-12-17/doc-inhcakst7452587.shtml)

[7] 腾讯网 - 从芯片龙头资本开支,看半导体的2025 (https://new.qq.com/rain/a/20250309A03SVG00)

[8] 腾讯网 - 半导体资本支出,2025年回升 (https://new.qq.com/rain/a/20250331A08FZE00)

[9] 搜狐 - 中国半导体设备发展加速,自主率2025年将破50%? (https://www.sohu.com/a/858269983_121798711)

[10] 道客巴巴 - 2024年中芯国际分析报告 (https://www.doc88.com/p-66519778329571.html)

[11] 今日头条 - 半导体之清洗设备概念股对比 (https://www.toutiao.com/article/7491584593004151334/)

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