电子元器件涨价潮对A股电子行业及产业链投资影响分析

电子元器件涨价潮对A股电子行业及产业链投资影响分析报告

一、电子元器件涨价潮概况与核心驱动因素

1.1 涨价潮基本情况

自2025年底启动、2026年初全面爆发的电子元器件涨价潮，其广度与深度均属罕见。国内外主要厂商已陆续发布涨价通知，涨幅从5%到30%不等[1]。这一轮涨价潮与以往消费电子需求主导的行业周期存在本质区别，其核心拉动力来自

AI服务器、新能源汽车和高端工业应用三大领域

，高端应用需求的强劲支撑使涨价从"可选项"变为"必选项"[2]。

1.2 原材料成本推动因素

银、锡、铜等基础原材料价格大幅上涨是本轮涨价的重要推手。截至2026年1月27日收盘：

原材料	2025年初价格	2026年初价格	涨幅
白银（美元/盎司）	$29.35	$112.14	+282%
锡（美元/吨）	$29,000	$54,876	+89%
铜（美元/吨）	$8,800	$13,024	+48%

原材料价格的系统性上涨给电子元器件行业带来了显著的成本压力，推动产业链自上而下进行价格传导[3]。

1.3 需求端结构性变化

与历史上由消费电子需求主导的周期不同，本轮涨价潮的核心驱动力呈现结构性变化：

AI服务器需求（占比约45%）
：全球AI算力需求爆发式增长，北美云厂商Capex持续攀升，2025-2026年预计达4000-6000亿美元规模，推动算力PCB、服务器CPU、存储芯片等核心元器件需求激增[4]。
新能源汽车需求（占比约35%）
：800V高压平台成为中高端电动车标配，功率半导体、被动元器件、覆铜板等需求持续扩大[5]。
高端工业应用需求（占比约20%）
：工业自动化、高端装备制造等领域对高可靠性电子元器件需求稳步增长。

![电子元器件涨价潮综合分析](https:// gilin-data.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/financial_charts/electronic_industry_comprehensive.png)

二、对A股电子行业的影响分析

2.1 行业整体景气度评估

中信证券最新研报指出，2025年以来电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL（覆铜板）、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其原因是上游金属成本大幅提升叠加AI高景气对整体需求的拉动[6]。当前电子行业的"大通胀"由强劲的AI需求驱动，产业链成本传导与价值重估仍将持续，2026年行业景气度有望继续向上。

核心结论

：

成本端驱动
：金属原材料价格上涨（银+282%、锡+89%、铜+48%）推动被动元件、覆铜板等环节成本上升[7]。
需求端支撑
：AI服务器、新能源汽车需求持续旺盛，高端应用需求增速远超行业平均水平。
供需格局改善
：部分高端产能稼动率偏高，头部企业扩产节奏较慢，预计2026年下半年后逐步释放，供需紧张格局将延续。

2.2 细分领域影响差异分析

细分领域	涨价幅度	供需紧张度	投资评级	核心逻辑
PCB/覆铜板	10%-20%	高度紧张	强烈推荐	CCL已涨价，AI服务器需求推动量价齐升
功率半导体	10%-20%	高度紧张	强烈推荐	新能源汽车800V平台需求旺盛，SiC/GaN技术突破
AI服务器芯片	10%-15%	高度紧张	强烈推荐	算力需求爆发，产能挤占效应明显
存储芯片	15%-25%	高度紧张	推荐	AI带动HBM、高带宽存储需求激增
铜箔	8%-15%	中度紧张	推荐	锂电+电子双重需求，高端铜箔国产替代加速
MLCC/被动元件	5%-30%	中度紧张	推荐	银价上涨推动，村田等巨头带头提价
封测	10%-20%	中度紧张	推荐	先进封装需求旺盛，产能扩张进行中

2.3 产业链传导机制

涨价传导路径

：
原材料涨价 → 元器件成本上升 → 厂商提价（5%-30%）→ 下游需求强劲（AI/新能源）→ 行业景气度上行

本轮涨价潮呈现两个显著特点：

成本驱动为主
：上游金属原材料价格上涨是核心推动力，而非单纯的需求拉动。
结构性分化
：高端应用相关元器件供需紧张度显著高于消费电子相关领域。

三、AI服务器产业链投资机会

3.1 行业景气度判断

东方证券最新研报指出，全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡情况正由点及面扩散。当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正在从局部扩展到全面[8]。

海外大厂Capex指引乐观

：

微软、谷歌、Meta、亚马逊等海外大厂对2026年资本开支指引乐观
2025-2026年四家大厂资本开支总和预计分别达4065亿、5964亿美元，同比增长46%、47%
用于投资AI算力及基础设施的比例有望持续提升[9]

3.2 核心投资逻辑

中信证券认为

：国产算力方兴未艾，业绩弹性及投资确定性兼备，有望复刻美股2023年以来的长牛行情[10]。

3.2.1 PCB/覆铜板（最受益环节）

华金证券研报指出，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透[11]。

重点标的

：

沪电股份
：AI服务器PCB龙头，高端板产能扩张，斥资3亿美元冲刺高端板[12]
深南电路
：封装基板龙头，受益于AI芯片需求爆发
生益科技
：覆铜板龙头，CCL涨价直接受益，2026年拟投资45亿布局新项目[13]
建滔积层板
：港股覆铜板龙头，高端材料突破

3.2.2 光模块/高速连接

中际旭创

：光模块龙头，北美算力需求强劲，800G/1.6T产品持续放量。

3.2.3 服务器CPU/芯片

芯片巨头计划将服务器CPU产品价格上调10%-15%，且2026年服务器CPU产能已基本被大型云服务商预售一空。国产算力芯片（寒武纪、海光信息、摩尔线程等）有望持续拉近与海外芯片巨头的差距[14]。

3.2.4 液冷/电源/存储

多卡集群建设对零组件的数量和质量提出更高要求，液冷、存储、电源等细分领域有望迎来更高的业绩弹性。

四、新能源汽车产业链投资机会

4.1 行业背景与趋势

随着800V平台成为中高端电动汽车的标配，对功率半导体器件的需求将进一步扩大。2026年新能源汽车渗透率有望继续提升，技术端电动化与智能化深度融合趋势明显[15]。

4.2 核心投资逻辑

4.2.1 功率半导体（最受益环节）

功率半导体作为新能源汽车、光伏储能、5G通信等战略性新兴产业的核心器件，其技术迭代速度直接决定下游产业的升级步伐与核心竞争力。

SiC/GaN国产替代加速

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露笑科技
：8英寸SiC衬底实现关键性技术突破，建成规模化制造体系[16]
斯达半导
：IGBT模块龙头，截至2025年10月末在手及意向订单合计超16.6亿元，SiC模块通过头部车企认证
三安光电
：SiC/GaN第三代半导体领域布局完善
扬杰科技
：功率半导体制造全产业链龙头

4.2.2 被动元件/连接器

800V高压平台对高压连接器、被动元件提出更高要求，相关需求持续扩大。

重点标的

：

中航光电
：高端连接器龙头，新能源汽车连接器需求旺盛
瑞可达
：新能源汽车连接器核心供应商

4.2.3 PCB/覆铜板

新能源汽车PCB需求持续增长，单车PCB价值量显著提升。

五、细分领域投资建议汇总

5.1 强烈推荐关注

第一梯队：AI算力核心资产

标的	代码	核心逻辑	投资要点
沪电股份	002463.SZ	AI服务器PCB龙头	高端板产能扩张，受益AI服务器需求爆发
深南电路	002116.SZ	封装基板龙头	受益于AI芯片需求，技术壁垒高
中际旭创	300308.SZ	光模块龙头	北美算力需求强劲，800G/1.6T放量
斯达半导	603290.SH	IGBT模块龙头	绑定头部车企，SiC模块突破
生益科技	600183.SH	覆铜板龙头	CCL涨价直接受益，45亿投资新项目

第二梯队：国产替代先锋

标的	代码	核心逻辑	投资要点
三安光电	600703.SH	SiC/GaN领先	第三代半导体技术突破
华正新材	603186.SH	高频高速材料	高端覆铜板技术领先
铜冠铜箔	301217.SZ	铜箔龙头	高端铜箔需求旺盛

5.2 推荐关注

细分领域	重点标的	核心逻辑
铜箔	嘉元科技、中一科技	锂电+电子双重需求，受益铜价上涨
MLCC	三环集团、风华高科	被动元件涨价，国产替代加速
连接器	中航光电、瑞可达	新能源汽车高压连接器需求
封测	长电科技、通富微电	先进封装需求旺盛
模拟芯片	圣邦股份、思瑞浦	模拟芯片涨价，国产替代空间大