鼎龙股份抛光液产品验证进展

#cmp抛光液 #半导体材料 #晶圆制造 #产品验证 #国产替代 #研磨粒子自主化
中性
A股市场
2026年2月1日

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根据公开信息检索,**鼎龙股份(股票代码:300054.SZ)**的抛光液产品验证情况如下:

抛光液产品验证进展
验证完成情况
  • CMP抛光液和清洗液
    :鼎龙股份表示,公司CMP抛光液和清洗液产品
    已完成客户端验证并实现供货
    [1]
  • 公司对标日本头部材料供应商,布局的产品主要适配晶圆制造各制程的抛光和清洗需求,保障晶圆表面平整度和洁净度,助力提升芯片良率[1]
验证中产品
  • 目前公司有
    15款送样验证
    10款加仑样测试
    的产品正在按计划稳步推进中[1]
  • 公司通过专人对接、快速响应客户技术需求、优化产品配方等方式加速验证进程[1]
关键原料自主化
  • 研磨粒子作为CMP抛光液的核心关键原料,公司已实现
    自主研发与规模化供应
    ,可满足不同制程抛光液的适配需求,已稳定配套公司自有抛光液生产,逐步向下游客户供货[1]

关于验证通过率的说明

重要提示
:在公开资料中,未检索到鼎龙股份关于抛光液产品
具体的"验证通过率"数据
。原因可能包括:

  1. 信息披露限制
    :半导体材料验证涉及复杂的制程参数和客户工艺细节,具体的验证通过率数据可能属于商业敏感信息,公司未单独披露
  2. 验证流程复杂性
    :CMP抛光液验证通常需要经过送样测试、加仑样测试、小批量供货等多个阶段,每个阶段有不同的评估标准,不适用简单的"通过率"概念
  3. 持续验证模式
    :公司产品验证是持续进行的,目前有25款产品处于不同验证阶段,但公司主要披露的是"已完成验证并供货"的状态,而非具体的通过率数据

如需更详细的验证进展信息,建议关注公司在

巨潮资讯网
发布的定期报告或投资者关系互动平台问答。


参考文献

[1] 鼎龙股份(300054)董秘爆料投资者问答 - 查股网 (http://chaguwang.cn/baoliao/300054.html)

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