佰维存储晶圆级先进封测项目进展:已进入Meta、Google等全球头部品牌供应链

#先进封装 #存储芯片 #半导体 #AI端侧 #晶圆级封装 #国产替代 #打样验证
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2026年2月1日

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佰维存储(688525.SH)晶圆级先进封测项目
的客户验证进展:


项目总体进展状态

佰维存储的

晶圆级先进封装制造项目
目前处于
打样验证阶段
,整体进展顺利[1][2]。公司正在按照客户需求积极推进相关工作,为客户提供**"存储+晶圆级先进封测"一站式综合解决方案**[1][3]。


客户验证工作进展
1. 当前验证阶段
  • 项目正按照客户需求稳步推进
    打样和验证工作
    [1][2]
  • 公司已明确提示:先进封装业务进展
    未来可能不及预期
    ,请投资者注意投资风险[2]
2. 已具备的先进工艺能力
  • 16层叠Die
    堆叠技术
  • 30-40μm超薄Die
    先进工艺
  • 以上工艺已具备
    量产能力
    [3]
3. 客户覆盖情况

佰维存储的先进封测产品已进入

全球头部品牌供应链体系
[3]:

客户类型 覆盖品牌
消费电子 小米、OPPO、vivo
PC厂商 联想、HP、Acer
科技巨头 Meta、Google
AI眼镜 Ray-Ban Meta(主力供应商)[3]

业务协同与战略定位
AI端侧领域高速增长

2025年度,佰维存储在

AI新兴端侧领域保持高速增长趋势
[1][4],这与晶圆级先进封测项目形成良好协同。

VIP客户的自然选择

公司定位为AI侧端的

私人订制
服务商[3],通过晶圆级先进封测能力为VIP客户提供定制化存储解决方案。


风险提示
  1. 项目进度风险
    :晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段,
    进展可能不及预期
    [2]
  2. 行业周期风险
    :存储价格目前处于历史高位,需关注存储行业周期变化[2]
  3. AI投资持续性
    :需关注AI投资的持续性对需求端的影响[2]

总结

佰维存储晶圆级先进封测项目已取得实质性进展,完成了技术能力建设并进入客户验证阶段。凭借16层叠Die和超薄Die等先进工艺,公司已成功进入Meta、Google等全球头部品牌供应链。随着AI端侧需求持续增长,该项目有望为公司带来新的业绩增长点,但投资者需关注验证阶段的不确定性和行业周期风险。


参考文献

[1] 腾讯网 - “存储芯片业绩爆表!佰维存储暴涨超10%,利润预增45倍!” (https://new.qq.com/rain/a/20260114A02O1300)

[2] 腾讯网 - “佰维存储:晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段” (https://new.qq.com/rain/a/20260116A07AOB00)

[3] 新浪网 - “佰维存储 VIP客户的自然选择 Ai侧端的私人订制” (https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001901t2ce.html)

[4] 财富号东方财富网 - “存储芯片公司业绩亮眼,行业高景气或将持续” (https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260131200124893956280)

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