优邦科技研发投入情况分析

根据公开资料查询，优邦科技（东莞优邦材料科技股份有限公司）是一家主营电子装联材料的企业，产品涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品及自动化设备等，产品最终应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域[1][2]。

根据优邦科技招股说明书披露，公司研发投入情况如下[3]：

报告期间	研发费用（万元）	研发费用占营业收入比例
2020年	2,122.63	5.06%
2021年	2,284.65	3.88%
2022年	3,624.94	4.24%
2023年上半年	1,742.92	4.42%

，在公开的招股说明书及财务资料中，[3]。目前可获得的仅为公司整体的研发投入数据，没有按业务板块进行细化拆分。

从募资用途来看，公司拟将约5.33亿元用于"半导体及新能源专用材料项目"，1.74亿元用于"研发中心及信息化升级建设项目"[1][2]，表明公司对半导体材料领域有明确的发展规划，但具体的研发投入细分数据并未对外公开披露。

如需获取更详细的半导体封装材料业务研发投入数据，建议：

1. 查阅优邦科技最新年度报告或临时公告中的业务分部数据
2. 直接联系公司投资者关系部门获取更细化的业务拆分信息
3. 关注公司后续披露的定期报告或问询函回复等文件

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[1] 证券之星 - “优邦科技IPO估值40亿元,电子胶粘剂产品毛利率高于同行” (https://stock.stockstar.com/IG2023091400013106.shtml)

[2] 新浪财经 - “优邦科技:拟冲刺创业板IPO上市,拟投入募资10.01亿元” (https://finance.sina.com.cn/jjxw/2023-09-11/doc-imzmiqtc9017579.shtml)

[3] 优邦科技招股说明书（申报稿）- 研发费用相关数据