天孚通信FAU产品在CPO领域的应用前景分析

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2026年2月8日

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天孚通信FAU产品在CPO领域的应用前景分析

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天孚通信FAU产品在CPO领域的应用前景分析
一、FAU产品概述及技术定位

FAU(Fiber Array Unit,光纤阵列单元)
是天孚通信的核心技术产品之一,在CPO(共封装光学)架构中扮演着关键角色[1]。根据技术文档显示,
FAU是CPO架构的核心关键组件
,与台积电COUPE工艺、外部激光源(ELS)及调制器共同构成CPO系统的核心要素[1]。

天孚通信在FAU领域已形成了深厚的技术积累,建立了包含

Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术
等八大核心技术和创新平台[2]。公司依托江苏省企业技术中心,在氧化锆陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺和专利技术。

二、CPO技术发展趋势与市场需求
2.1 技术演进背景

CPO(Co-Packaged Optics,光电共封装)技术通过将交换芯片和光引擎(光模块)封装在一起,

将电传输距离从"英寸级"缩短至"毫米级"
,这一技术突破解决了传统可插拔光模块在带宽和功耗上的瓶颈[3]。2025年,单颗800G光模块功耗普遍在15-18瓦,部分高性能方案逼近20瓦,这直接驱动着技术路线向更高能效的CPO演进[4]。

2.2 市场规模与增长预期

根据LightCounting 2025年7月发布的报告,

AI集群对光互连的需求正经历爆发式增长
,预计2023-2025年AI相关光学器件销售呈现强劲增长,且这一趋势将支撑市场持续扩张至2030年[4]。国泰海通证券在2026年的研报中指出,
CPO技术商业化进程正在加速
,1.6T产品已进入英伟达、谷歌供应链,2026年行业增速预计超300%,市场规模突破百亿级[5]。

三、天孚通信在CPO领域的布局与优势
3.1 核心竞争优势

技术壁垒方面
,天孚通信作为国内光器件领域的隐形冠军,其FAU产品具备以下核心竞争力:

优势维度 具体表现
材料工艺 在氧化锆陶瓷、玻璃等基础材料领域拥有全球领先工艺
精密制造 纳米级精密模具设计制造技术,金属材料微米级制造技术
平台化能力 从芯片到器件、模块、子系统的全链条自研与量产能力
客户绑定 深度绑定英伟达等AI算力巨头,进入其供应链体系[6]
3.2 产品进展与商业化

根据最新信息显示,天孚通信已形成

波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术
等核心技术平台[2]。公司正在积极参与国内外客户400G和800G光模块产品的研发,同时布局1.6T CPO产品的技术储备[6]。

四、FAU在CPO中的具体应用价值
4.1 技术功能定位

在CPO架构中,FAU主要承担以下核心功能:

  1. 光纤耦合接口
    :实现光引擎与外部光纤系统的高密度、高精度连接
  2. 信号传输通道
    :为Tbps级交换芯片提供高带宽光互连通道
  3. 系统集成载体
    :支撑CPO模块与计算引擎的紧密耦合
4.2 应用场景分析

数据中心场景
:随着AI训练和推理需求的爆发,传统可插拔光模块已难以满足超大规模AI集群对带宽密度和功耗的苛刻要求。CPO技术通过FAU实现的高密度光纤连接,
使I/O功耗可以降低30%甚至更多
,更适合Tbps级交换芯片的应用需求[1]。

AI算力场景
:CPO更符合未来AI集群中
节点数巨大、拓扑复杂、带宽需求持续增长
的长期趋势[1]。天孚通信的FAU产品作为关键组件,将直接受益于这一技术架构迁移。

五、财务表现与市场预期
5.1 业绩增长态势

根据最新财务数据,天孚通信2025年业绩预告显示

净利润同比预增40%-60%
[6]。从市场表现看,公司股价近一年涨幅达
292.26%
,近三年涨幅超过
1350%
,反映出市场对公司CPO赛道成长性的高度认可[7]。

5.2 估值水平分析
指标 数值
市盈率(P/E) 107.32倍
市净率(P/B) 40.32倍
净资产收益率(ROE) 40.99%
净利润率 38.37%

从估值角度看,公司当前股价对应2025E PE约53倍、2026E估值更具吸引力[6]。高估值水平反映了市场对公司在CPO领域龙头地位的溢价。

六、风险因素与投资建议
6.1 主要风险
  1. 技术迭代风险
    :CPO技术仍处于商业化早期,技术路线可能存在不确定性
  2. 竞争加剧风险
    :国内外光器件厂商均在加速布局CPO领域
  3. 客户集中度风险
    :对英伟达等大客户依赖度较高
6.2 发展前景展望

从产业趋势看,CPO技术"

将光引擎与计算引擎紧密耦合
",是突破传统可插拔光模块功耗和带宽瓶颈的关键路径[4]。天孚通信作为国内FAU领域的领导者,凭借技术积累、客户资源和产能布局,有望在CPO商业化进程中持续受益。

结论
:天孚通信FAU产品在CPO领域具有明确的应用价值和良好的发展前景。公司作为光器件全球龙头,在无源领域具备隐形冠军地位,同时向有源领域延伸形成第一增长极。随着2026年1.6T产能拉满和CPO商用落地,叠加泰国基地放量,公司的成长确定性较高。


参考文献

[1] 艾邦半导体网 - “先进封装之被ChatGPT带火的光电共封装技术CPO” (https://www.ab-sm.com/a/23979)

[2] 搜狐网 - “天孚通信企业技术平台介绍” (https://www.sohu.com/a/983652871_122014422)

[3] CSDN博客 - “光电共封装(CPO):突破算力互连瓶颈的关键架构” (https://blog.csdn.net/sunfove/article/details/157070626)

[4] 腾讯网 - “CPO和可拔插光模块的区别” (https://new.qq.com/rain/a/20260206A04I7800)

[5] 今日头条 - “涨价技术双爆!6只存储CPO低估龙头藏不住了” (https://www.toutiao.com/article/7602628004711432730/)

[6] 今日头条 - “天孚通信非专业人研报:AI算力核心卖水人,1.6TCPO打开成长空间” (https://www.toutiao.com/article/7600660031746474534/)

[7] 金灵API数据 - 天孚通信(300394.SZ)公司概况及财务数据

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