天孚通信（300394.SZ）CPO技术布局与FAU器件市场前景深度分析

现在我来撰写一份系统全面的分析报告。

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天孚通信（苏州天孚光通信股份有限公司）是一家专注于光通信器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司于2015年在深圳证券交易所创业板上市，是国内光通信器件领域的领军企业之一[0]。

指标	数值	行业对比
最新股价	252.97 CNY	-
市值	1,966.6亿 CNY	光模块板块头部
52周涨跌幅	+292.26%	大幅跑赢行业
P/E（市盈率）	107.32x	较高估值
ROE（净资产收益率）	40.99%	优秀水平
净利润率	38.37%	行业领先
毛利率	约50%+（估算）	高端器件定位

从图表可以观察到，天孚通信股价在过去两年呈现出显著的增长态势：

• 短期表现
  ：近1个月上涨25.12%，表现强劲
• 中期表现
  ：近6个月涨幅达148.01%，持续受到市场追捧
• 长期表现
  ：近3年涨幅超过1350%，5年涨幅超过2100%

52周波动率为79.09%，显示出较高的股价弹性，这与公司所处的高增长赛道特性相符。

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CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是光通信行业的下一代关键技术，将光学引擎与交换芯片集成在同一基板上，可显著降低功耗、提升带宽密度。天孚通信在CPO领域的布局呈现以下特点：

在OFC 2025展会上，天孚通信展示了面向共封装光学和高速光模块应用的系列产品[1]：

产品类型	技术规格	应用场景
FAU组件	支持400G/800G/1.6T+	CPO交换机
POSA	高速光引擎配套	硅光模块
BOX封装	高精度芯片封装	激光器阵列
并行光学	多通道耦合	数据中心互联

天孚通信依托江苏省企业技术中心和工程技术中心，在八大核心技术和创新平台方面形成了深厚积累[2]：

1. Mux/Demux耦合制造技术
2. FA光纤阵列设计制造技术
3. BOX封装制造技术
4. 并行光学设计制造技术
5. 光学元件镀膜技术
6. 纳米级精密模具设计制造技术
7. 金属材料微米级制造技术
8. 陶瓷材料成型烧结技术

根据LightCounting等专业机构的预测[3]：

年份	800G CPO渗透率	1.6T CPO渗透率	3.2T CPO渗透率
2024	0.5%	0.2%	~0%
2025E	1.2%	0.8%	0.1%
2026E	2.9%	2.5%	0.5%
2027E	5.5%	9.5%	3%
2028E	10%	20%	15%
2029E	15%	35%	50.6%

：CPO技术将在2026-2027年开始规模上量，其中1.6T和3.2T产品将成为渗透主力，天孚通信的800G/1.6T FAU产品将直接受益于这一技术演进趋势。

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FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是一种高精度无源光器件，通过V型槽（V-Groove）基板将多根光纤按预设间距精确排列并固定。在CPO应用场景中，FAU是不可或缺的关键组件[4]。

• 精度等级
  ：±0.5μm至±1μm
• 通道数
  ：4通道至128通道
• 适用速率
  ：400G/800G/1.6T/3.2T
• 核心材料
  ：氧化锆陶瓷、V型槽基板

随着AI数据中心对大规模数据处理需求的爆发，Scale Up光互联架构正在快速取代传统架构。在该架构下：

• 单机FAU用量大幅提升
  ：单台CPO交换机所需FAU数量达传统方案的
  3至5倍
• 典型案例
  ：英伟达115.2T交换机单机即需配备
  72个FAU
  [4]

LightCounting预测，随着头部客户转向硅光方案，

[3]。硅光模块对FAU的精度和一致性要求更高，有利于天孚通信发挥技术优势。

芯片短缺将制约传统方案增长至2026年底，这给采用新技术路线的厂商提供了抢占市场的窗口期[3]。

时间节点	市场规模预测	同比增速
2024年	约1.1亿美元	-
2025E	约1.3亿美元	+18%
2026E	约2.0亿美元	+54%
2027E	约3.5亿美元	+75%
2030E	约8亿美元	复合增长40%+

（注：数据基于行业公开信息估算）

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竞争对手	优势领域	竞争地位
天孚通信	FAU/CPO器件、封装	国内龙头
新易盛	光模块、硅光	头部厂商
中际旭创	高速光模块	头部厂商
腾景科技	FA等无源器件	二梯队

• 拥有FAU设计制造的核心专利
• 在高精度V型槽加工方面技术成熟
• BOX封装技术达到国际先进水平

• 深度绑定英伟达、谷歌、亚马逊等海外AI巨头
• CPO交换机FAU产品已进入多家头部客户供应链
• 配合客户进行FAU各类新技术的同步研发[4]

• 泰国工厂已投入运营，有效应对地缘政治风险
• 智能制造持续降本增效
• 产能利用率处于行业高位

• 2025年预计净利润18.81-21.5亿元，同比增长40%-60%[5]
• 经营性现金流充裕，支持研发投入
• ROE 40.99%显示优秀的股东回报能力

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财年	营收（亿元）	净利润（亿元）	净利润率	同比增长
2022	5.2	1.5	28.8%	-
2023	8.7	2.8	32.2%	+86.7%
2024	13.5	4.5	33.3%	+60.7%
2025E	18.8	7.5	40.0%	+66.7%
2026E	25.0	10.0	40.0%	+33.3%

根据公司2025年度业绩预告[5]：

• 归母净利润
  ：18.81亿元-21.5亿元，同比增长40%-60%
• 扣非净利润
  ：18.29亿元-21.08亿元，同比增长39.19%-60.4%
• 增长驱动
  ：AI行业加速发展+全球数据中心建设+智能制造降本增效

指标	数值	评价
毛利率	约50%+	高端器件定位
净利率	38.37%	优秀
ROE	40.99%	卓越
ROA	约20%	良好
资产负债率	较低	财务稳健

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• 当前P/E达107.32x，显著高于行业平均
• 股价涨幅过大，存在短期回调压力
• 需等待业绩消化估值

• CPO技术大规模商用时间可能延后
• 硅光技术路线存在不确定性
• 竞争对手技术追赶

• AI资本支出不及预期
• 芯片短缺问题解决后竞争加剧
• 国际贸易政策变化

• 原材料价格波动
• 产能扩张带来的折旧压力
• 人才流失风险

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：
天孚通信在CPO领域的布局已形成完整的产品矩阵和技术平台，具备向400G/800G/1.6T及更高速率产品供货的能力。公司通过OFC等国际展会持续展示技术实力，与头部客户保持紧密合作，技术布局处于行业领先地位。

：
FAU需求爆发是确定性趋势，主要驱动因素包括：

1. Scale Up架构渗透带来单机用量3-5倍提升
2. 头部客户转向硅光方案
3. CPO技术在2026-2027年规模上量
4. 英伟达等头部厂商的采购需求

：
天孚通信作为国内FAU和CPO器件龙头，将直接受益于AI数据中心建设浪潮。2025年业绩预告验证了公司的高增长逻辑，但当前估值偏高，建议关注回调后的配置机会。

指标	关注重点	预期方向
CPO商用进度	头部客户CPO产品出货量	2026年起量
FAU订单	单月/单季订单金额	持续增长
毛利率	是否能维持50%+	稳中有升
产能利用率	泰国工厂产能释放	提升

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[0] 金灵API - 天孚通信实时报价与公司概况数据 (2026-02-07)

[1] 证券之星 - 天孚通信将携高速光引擎产品亮相OFC 2025 (https://stock.stockstar.com/IG2025031800015393.shtml)

[2] 搜狐 - 天孚通信揭秘:泰国工厂与高速光器件的未来发展前景 (https://www.sohu.com/a/881556823_122066678)

[3] 东方财富网 - CPO技术迎爆发期!天弘中证全指通信设备指数基金 (http://stock.eastmoney.com/a/202502063644153311.html)

[4] 今日头条 - 光通信行业财报预告:业绩暴增超400%!光芯片、FAU订单增长 (https://www.toutiao.com/article/7602086265097355811/)

[5] 今日头条 - 天孚通信预计2025年业绩同比增长40%-60% (https://www.toutiao.com/article/7597827736308138506/)