天孚通信FAU产品技术门槛深度分析

根据我的调研分析，天孚通信（300394.SZ）的FAU（光纤阵列）产品技术门槛

，以下是详细分析：

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• FAU需要达到
  半导体级点对点水平
  的精密耦合
• MT端头的插损控制是核心技术难点，直接影响光传输效率
• 校准精度要求极高，做不好会导致
  误码率、丢包率、光误差
  等问题[1]

• FAU依靠精密刻蚀的V型槽实现光纤定位
• V型槽需要使用
  特殊切割工艺
  实现精确光纤定位
• 将除去涂层的裸露光纤精确放置在V型槽内，以减少连接损耗[2]

• 需要经过
  光学研磨
  和
  抛光至所需精度
• 基板材料影响光学性质，需使用
  膨胀系数较小
  的材质
• 保证无应力、高可靠性以及高温下无光纤移位[2]

天孚通信在材料领域积累深厚：

• 精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料
• 八大核心技术平台
  ：MUX/DEMUX耦合、FA光纤阵列设计、BOX封装等[3]
• 陶瓷插芯全球市场份额超40%，主导光纤连接器核心部件市场[3]

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指标	数据
累计申请光通信相关专利	620项
发明专利占比	65%
覆盖领域	光路设计、封装工艺等关键环节
研发费用率（2024年）	7.14%
研发人员占比	32%

这为技术创新提供了坚实的

和技术壁垒[3]。

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• 天孚通信占据
  全球FAU市场30%份额
  [1]
• 是
  CPO（共封装光学）三巨头
  之一[3]

• 英伟达硅光CPO组件组装和校准由天孚通信完成
• 最后集成到英伟达的业务板卡上[1]
• 通过华为、中兴等设备商认证，支持6G网络单通道200Gbps传输速率[3]

指标	天孚通信水平
高速光引擎耦合效率	95%以上
单模块成本	较分立器件降低 50%
功耗	较传统方案降低 30%
CPO产品	800G硅光引擎已量产，1.6T已送样

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1. 工艺know-how积累
   ：需要长期在精密光学耦合领域的技术沉淀
2. 设备投入
   ：需要高精度V型槽切割、端面研磨抛光设备
3. 材料技术
   ：陶瓷、玻璃等基础材料的加工工艺
4. 认证周期
   ：需要通过英伟达、华为等头部客户的严格认证
5. 专利壁垒
   ：620项专利构建了强大的法律保护网

“做的好就是决定了光的效率和传输波长的关键因素，所以特地找了天孚通做这个。”[1]

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天孚通信的FAU产品技术门槛

，主要体现在：

1. 技术领先性
   ：八大核心技术平台+620项专利
2. 规模优势
   ：30%全球市场份额带来成本摊薄
3. 客户卡位
   ：深度绑定英伟达等AI算力龙头
4. 赛道红利
   ：CPO和LPO等下一代光互连技术带来持续增长

：技术迭代快，需要持续研发投入维持领先地位。

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[1] 雪球 - 天孚通信光引擎技术路线分析 (https://xueqiu.com/8181952749/320914276)

[2] CSDN博客 - 光纤阵列FA制作工艺 (https://blog.csdn.net/hycsystembella/article/details/119247824)

[3] 财富号东方财富网 - CPO三巨头之一天孚通信分析 (https://caifuhao.eastmoney.com/news/1544354674)