长鑫科技科创板IPO分析:3000亿估值与DRAM技术竞争力评估
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基于收集到的最新信息,我将为您提供长鑫科技科创板IPO及其DRAM技术竞争力的全面分析报告。
长鑫科技于2025年12月30日正式申报科创板IPO,成为科创板第一家采用
- 2025年6月:完成上市前最后一轮融资,阿里云豪掷61亿元认购3.85%新增注册资本,将Pre-IPO估值推升至1584亿元[1]
- IPO拟募资:295亿元(扣除发行费用后),创科创板历史新高[2]
- 拟发行估值:按新发行股份不低于发行后总股本10%倒推,预期拟发行估值约2950亿元,较半年估值实现翻倍[2]
| 估值方法 | 计算依据 | 估值结果 |
|---|---|---|
| 发行价倒推 | 募资295亿÷10% | ≈2950亿元 |
| 市销率法(PS) | 2025年营收478亿×15.32倍PS | 7325亿元 |
| 美光对标 | 550亿营收×13倍PS | 7150亿元 |
| 美光对标 | 20-35亿净利润×423倍PE | 8400亿元+ |
根据招股说明书,长鑫科技此次IPO募资将主要用于[2]:
- 75亿元:晶圆产线改造升级
- 130亿元:DRAM技术升级
- 90亿元:前瞻技术研发
长鑫科技成立于2016年,经过近十年的技术积累,已实现重大突破:
| 阶段 | 里程碑 | 技术水平 |
|---|---|---|
| 2019年 | 推出8Gb DDR4产品 | 实现中国DRAM"从0到1"突破[1] |
| 2020年 | 19nm制程量产 | 进入先进1Xnm阶段[3] |
| 2024年 | 17nm DDR4产品 | 良率达80%,成本低于韩厂15-20%[4] |
| 2025年 | LPDDR5系列量产 | 12GB LPDDR5芯片完成品牌验证[4] |
- 已跳过18nm工艺,直接研发17nm制程[3]
- 产品覆盖DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5系列
- 采用主流堆电容DRAM技术(与三星等大厂一致),利于未来技术升级[3]
根据Omdia数据,2024年全球DRAM市场份额呈现高度垄断格局[1]:
| 排名 | 公司 | 市场份额 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 1 | 三星电子 | 40.35% | 全球龙头 |
| 2 | SK海力士 | 33.19% | 第二大厂商 |
| 3 | 美光科技 | 20.73% | 第三大厂商 |
4 |
长鑫科技 |
3.97% |
全球第四、中国第一 [1] |
- 三巨头牢牢占据**约95%**市场份额[1]
- 长鑫科技是唯一进入全球前四的中国企业
- 2025年产能有望增长至与美光科技相近水平[4]
| 指标 | 长鑫科技 | 三星/SK海力士/美光 | 差距分析 |
|---|---|---|---|
| 最先进制程 | 17nm | 10nm级(预计2025年进入1c nm) | 约2-3代差距 |
| 全球份额 | 3.97% | 前三合计95% | 追赶空间巨大 |
| 技术节点 | 1Xnm | 1Y/1Z/1α nm | 需持续突破 |
| 工艺稳定性 | 80%良率 | 90%+良率 | 仍有提升空间 |
- 成本优势:17nm DDR4产品单位晶圆成本较韩国厂商低15%-20%[4]
- 本土市场:国内市场需求占全球存储需求超过30%[4]
- 增速领先:2024年营收增速166%,远超SK海力士81%、美光64%[1]
| 财务指标 | 2022-2024年 | 2025年(E) | 备注 |
|---|---|---|---|
| 营收 | 持续增长 | 550-580亿元 |
2025年1-9月同比+97.79%[1] |
| 净利润 | 累计亏损375亿元 | 20-35亿元 |
2025年有望扭亏为盈[1] |
| 毛利率 | 处于爬坡期 | 35% |
DRAM涨价潮推动 |
| 扣非净利润 | 亏损 | 28-30亿元 |
主业盈利改善 |
- 行业周期反转:2025年下半年DRAM经历"狂欢式涨价潮"[1]
- 产能利用率提升:产能爬坡摊薄固定成本
- 规模效应显现:营收规模扩大降低单位成本
- 良率改善:17nm产品良率达80%[4]
- DRAM具有大宗商品属性,强周期特征明显
- 巨额折旧影响:2024年、2025年上半年折旧分别为149亿元、113亿元,占营收比例超过50%[2]
- 技术迭代、需求变化、贸易政策均可能影响业绩
| 公司 | 市销率(PS) | 市盈率(PE) | 备注 |
|---|---|---|---|
| 美光科技 | 13倍 | 423倍 | 国际DRAM龙头[1] |
| 三星电子 | - | - | 受集团估值影响 |
| 中芯国际 | 15倍 | 200倍 | 科创板半导体龙头[1] |
长鑫科技(拟) |
15.32倍 |
待定 | 市场法估值[2] |
- 稀缺性:A股"存储芯片第一股",国产替代核心标的
- 成长性:营收增速远超行业巨头
- 政策支持:半导体国产化战略核心标的
- 行业地位:全球第四、中国第一的DRAM厂商
- 尚未实现稳定盈利(2025年刚扭亏)
- 技术与海外巨头仍有2-3代差距
- DRAM行业周期波动大
- 国际贸易政策不确定性
- 国产替代先驱:打破美韩DRAM垄断,实现"从0到1"突破
- 成本竞争力:单位晶圆成本较韩国厂商低15-20%
- 本土市场优势:背靠全球最大消费电子市场
- 产业协同:兆易创新、阿里云、小米等产业链股东支持
- 资本支持:大基金二期、国资、产业资本多重背书
| 风险类型 | 具体内容 | 影响程度 |
|---|---|---|
| 技术风险 | 与巨头存在2-3代制程差距 | 高 |
| 周期风险 | DRAM价格波动影响盈利能力 | 高 |
| 政策风险 | 国际贸易限制、出口管制 | 中高 |
| 竞争风险 | 三巨头通过规模效应挤压生存空间 | 中 |
| 财务风险 | 巨额折旧持续影响利润 | 中 |
长鑫科技IPO估值近3000亿元具有
- 稀缺性溢价:A股存储芯片第一股
- 成长性溢价:营收增速远超行业
- 国产替代溢价:政策支持下的战略价值
但需注意:
- 若按7000亿元以上市销率估值,则需持续高速增长支撑
- 短期估值偏高可能面临市场消化压力
- DRAM周期属性可能导致业绩波动
- ✅ 实现中国DRAM从无到有的突破
- ✅ 17nm制程良率达80%,成本优势明显
- ✅ 全球份额快速提升至3.97%
- ✅ 产品线覆盖主流DRAM规格
- ❌ 与三星/SK海力士仍有2-3代技术差距
- ❌ 全球份额仍较低,规模效应待释放
- ❌ 高端制程研发能力需持续验证
长鑫科技作为中国存储芯片的标杆企业,其技术竞争力正处于快速提升期。随着科创板上市融资支持,有望加速技术迭代、扩大产能规模,逐步缩小与国际巨头的差距。但投资者需关注DRAM行业周期波动、技术突破进展以及国际贸易政策变化等因素带来的风险。
[1] 证券时报 - "存储芯片第一股"史诗级IPO!3000亿长鑫科技来了 (https://www.stcn.com/article/detail/3571683.html)
[2] 新浪财经 - 长鑫科技IPO:计划募资金额为科创板历史第一 (https://finance.sina.com.cn/stock/observe/2026-01-08/doc-inhfqtyr6649876.shtml)
[3] 民生证券 - 长鑫引领大陆DRAM自制浪潮产业链有望充分受益 (http://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202002251375443056_1.pdf)
[4] 中国电子报 - 长鑫科技启动上市辅导1400亿估值冲击"存储芯片第一股" (http://dianzibao.cb.com.cn/images/2025-07/14/23/2611C03B.pdf)
数据基于历史,不代表未来趋势;仅供投资者参考,不构成投资建议
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