生益科技AI服务器PCB业务匹配度深度分析

#覆铜板 #PCB #AI服务器 #半导体材料 #电子元件 #深度报告 #技术分析
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2026年1月16日

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基于系统收集的数据和研究资料,我将为您提供

生益科技PCB业务与AI服务器增量需求匹配情况
的深度分析报告。


一、行业背景:AI服务器迭代对PCB技术要求的变革
1.1 服务器平台升级驱动PCB技术跃迁

随着人工智能技术的快速发展,AI服务器正经历前所未有的技术迭代。根据行业研究数据,服务器平台从传统的Purley架构向最新的GB200架构演进过程中,对PCB及覆铜板的技术要求呈现

指数级提升
[1]:

平台世代 PCB层数要求 CCL材料等级 传输速率 代表芯片
Purley 8-12层 Mid Loss 28Gbps Intel Xeon Scalable
Whitley 12-16层 Low Loss 56Gbps Intel Ice Lake
Eagle Stream 16-20层 Very Low Loss 112Gbps Intel Sapphire Rapids
Birch Stream 18-22层 Ultra Low Loss 224Gbps Intel Emerald Rapids
AI Server (GB200)
20-30层
Extreme Ultra Low Loss
1.8TB/s
NVIDIA Blackwell

从数据可以看出,

PCB层数从8-12层提升至20-30层,增幅超过150%
;而材料损耗等级则从Mid Loss跃升至Extreme Ultra Low Loss,技术难度显著提升[1]。

1.2 AI服务器与传统服务器的结构差异

AI服务器相较于传统服务器新增了

GPU模组板组
,以英伟达八卡方案为例,相关PCB不仅层数提升至20-30层,CCL材料等级也需进一步提升至Ultra Low Loss级别。GB200 NVL72相较于HGX H100实现了
算力提升5倍、能耗降低25倍
的突破,但同时也带来了更高的PCB技术要求[1]:

  • NVLink带宽
    :从900GB/s提升至1.8TB/s,翻倍增长
  • 热设计功耗
    :从700W提升至1000W
  • GPU互联
    :72个GPU通过NVSwitch互联,链路更长更复杂

二、生益科技的技术优势与产品布局
2.1 全球领先的覆铜板技术储备

生益科技作为全球刚性覆铜板行业

排名第二
的龙头企业,市场份额稳定在
12%左右
[2]。公司在高频高速覆铜板领域已建立起完整的技术矩阵:

高频覆铜板性能指标(10GHz测试环境):
产品类型 Dk(介电常数) Df(介质损耗) 技术水平
SCGA-500 GF220
2.20
0.0009
国际领先
行业竞品(罗杰斯) 2.17 0.0008 国际领先
行业竞品(斗山) 2.25 0.0010 国际领先

生益科技的高频产品Dk最低达

2.20
,Df最低达
0.0009
,已与全球技术前沿厂商(如美国罗杰斯、日本AGC)的产品性能基本持平[1][3]。

高速覆铜板产品矩阵:
技术等级 代表产品 传输速率支持 认证状态
Mid-Loss Synamic系列 16Gbps 批量供应
Low-Loss Synamic 4GN 25Gbps 批量供应
Very Low-Loss Synamic 6N 32Gbps 批量供应
Ultra Low-Loss Synamic 8GN 56Gbps+ 已通过认证
Extreme Low-Loss 下一代产品 112Gbps+ PCB样品测试中

公司已开发出覆盖

Mid-loss至Extreme Low-loss
全系列的完整技术储备,其中Ultra Low Loss产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证,Extreme Low Loss材料则已完成多家国内及北美终端客户的技术认证[3]。

2.2 面向AI服务器的产品认证与项目布局

根据最新研究报告,生益科技正积极布局AI领域相关产品,加快AI服务器产品配套的认证力度[4]:

  • 客户端积累
    :通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累,需求已逐步转化为实质性订单
  • 海外终端辐射
    :利用海外终端的辐射效应,加大对国内AI服务器、算力、芯片等厂商的产品认证和项目认证力度
  • 产品结构调整
    :产品结构调整成效逐步显现,高端产品占比持续提升

2025年上半年,公司在原有核心技术基础上新增了多个前沿项目的研究,包括:

  • 新一代智能算力核心加速组件产品开发
  • 新一代智能算力能源中枢产品开发
  • 新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发

这些项目研制的高端印制电路板已被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、

高端服务器
、智能汽车电子、新能源等领域[4]。


三、产能扩张战略:支撑AI需求增长
3.1 国内外多地布局

为满足AI服务器带来的增量需求,生益科技正实施

国内外联动扩产战略
[2][3]:

扩产项目 地点 产能规划 产品定位
江西生益二期 江西 年产3000万㎡覆铜板 高端CCL产能
江苏生益软材项目 江苏 高性能软材 软板材料
泰国生产基地 泰国 1200万㎡高性能覆铜板 + 2340万米粘结片 汽车电子、AI服务器用高速基材、芯片载板用封装基板材料

其中,

泰国项目
于2024年12月18日奠基,产品定位明确指向
AI服务器/高算力线路板用高速基材
及芯片载板用封装基板材料,目标是满足未来行业高端技术的发展需求[2]。

3.2 子公司生益电子的AI PCB投资

生益科技旗下子公司**生益电子(688183)**专注于PCB制造,在AI服务器PCB领域亦有重大投资布局[5]:

项目名称 投资金额 核心方向
AI算力基础项目
203.2亿元
AI服务器PCB制造
高层多层电路板项目
193.7亿元
高层板生产
合计
396.9亿元
AI服务器PCB业务

生益电子已建立专业技术服务团队,强化技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接,加快推进

AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB
等关键项目的产业化进程[5]。


四、财务表现与增长预期
4.1 历史业绩回顾

生益科技近五年财务表现稳健[0][2]:

财年 营业收入(亿元) 同比增速 归母净利润(亿元) 同比增速 毛利率
2020 - - - - -
2021 202.74 - 28.30 - -
2022 180.14 -11.2% 15.31 -45.9% -
2023 165.86 -7.9% 11.64 -24.0% -
2024A 203.88 +22.9% 17.44 +49.4% 22.0%

2024年公司业绩实现强劲复苏,营收突破200亿元大关,净利润同比增长近50%,

AI需求贡献显著
[4]。

4.2 未来业绩预测

基于AI服务器需求持续增长及公司产品结构优化,券商对生益科技给出

持续增长的业绩预测
[2][4]:

财年 营业收入(亿元) 同比增速 归母净利润(亿元) 同比增速 EPS(元) PE
2024A 203.88 +22.9% 17.44 +49.4% 0.72 40.19
2025E 266.01
+30.5%
29.62
+70.4%
1.22 36.61
2026E 331.60 +24.7% 39.67 +33.9% 1.63 27.34
2027E 393.75 +18.7% 50.00 +26.0% 2.06 21.69

预计2025年公司将实现

营收突破260亿元、净利润近30亿元
的历史新高,AI服务器相关业务将成为核心增长引擎[4]。


五、核心竞争力分析
5.1 技术研发实力

生益科技始终保持

高研发投入水平
,2024年前三季度研发费用同比+30.35%至7.95亿元,大幅领先国内同业企业[3]。公司现有授权有效专利达
682件
,2024年上半年新增申请专利21件、境外专利3件。

重点研发方向

  • 224Gbps解决方案
    :已初步确定可行技术路线并完成相关技术开发,电性能已满足主要终端要求
  • 下一代超低损耗材料
    :满足112Gbps传输链路及AI服务器需求
  • 高密度封装载板用覆铜板
    :针对GPU/CPU模组板需求开发
5.2 客户资源与认证优势

公司在AI服务器领域已建立起

多层次客户认证体系
[3][4]:

  • 国内头部客户
    :华为、中兴、浪潮等AI服务器及算力厂商
  • 海外终端客户
    :AWS、Meta、Google等云计算巨头
  • 芯片厂商
    :英伟达、AMD、英特尔等平台配套认证

Ultra Low Loss产品已完成

国内外头部通信设备商及海外云计算厂商
的材料认证;Extreme Low Loss材料则完成
多家国内及北美终端客户
的技术认证,配套PCB样品正在进行测试[3]。

5.3 产业链协同效应

生益科技通过子公司

生益电子
实现PCB制造能力覆盖,形成"
覆铜板+PCB
"的
垂直整合优势
[2][5]:

  • 上游:覆铜板自主可控,确保材料供应稳定
  • 中游:PCB制造能力,支持AI服务器高端产品
  • 协同:技术研发联动,快速响应客户需求

六、需求匹配度评估与投资建议
6.1 匹配度综合评估
需求维度 AI服务器需求 生益科技匹配度 评估结论
PCB层数
20-30层 ✅ 已具备高层板技术 高度匹配
材料损耗等级
Ultra/Extreme Low Loss ✅ 全系列覆盖 高度匹配
产能规模
大幅增长 ✅ 国内外多地扩产 良好匹配
技术认证
头部客户认证 ✅ 已完成多客户认证 高度匹配
交付能力
快速响应 ✅ 集团合力提升交付 良好匹配

综合评估
:生益科技在AI服务器PCB领域的技术储备、产品认证和产能布局
与市场需求高度匹配
,有望充分受益于AI算力建设需求的释放。

6.2 风险提示
  • AI需求不及预期
  • 原材料成本波动风险
  • PCB行业竞争加剧
  • 国际贸易政策影响
6.3 投资评级

基于上述分析,多家券商给予生益科技**"买入"评级**[2][4],2025-2027年PE预测分别为

36.61倍、27.34倍、21.69倍
,估值水平低于可比公司平均估值(53倍、32倍、25倍)。


七、结论

生益科技作为全球覆铜板龙头企业,凭借

技术领先优势、完善的客户认证体系和前瞻性的产能布局
,已建立起与AI服务器增量需求的
高度匹配能力

  1. 技术层面
    :高频覆铜板Dk 2.20、Df 0.0009已达国际先进水平;高速覆铜板覆盖全系列损耗等级
  2. 产品层面
    :Ultra Low Loss和Extreme Low Loss产品已完成头部客户认证并进入批量供应阶段
  3. 产能层面
    :江西、江苏、泰国三地扩产项目将有效支撑AI服务器需求的释放
  4. 业绩层面
    :2025年营收预计增长30%至266亿元,净利润增长70%至29.6亿元

随着AI服务器技术的持续迭代和算力需求的快速增长,生益科技有望成为

AI算力革命的核心受益者
,实现业绩的持续高速增长。


参考文献

[0] 金灵AI金融数据库 - 生益科技(600183.SS)实时行情与财务数据

[1] 国海证券 - 《全球覆铜板龙头,周期向上&AI需求驱动成长》(2025-03-08)

[2] 国海证券 - 生益科技深度研究报告 - 全球覆铜板龙头,周期向上&AI需求驱动成长

[3] 平安证券 - 《高端CCL国产替代主力军,新品放量助力业绩增长》(2025-03-13)

[4] 华安证券 - 生益科技(600183)研究报告 - AI服务器及数据中心成为市场增长核心驱动力

[5] 华安证券 - 《国内领先的PCB供应商,充分受益于AI需求》- 生益电子(688183)首次覆盖报告

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