半导体高端封装材料国产替代专题研究：序轮科技能否打破日本厂商垄断

基于最新调研数据，我对序轮科技及半导体高端封装材料国产替代情况进行了深度分析。以下是系统性的投研报告：

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半导体封装材料，尤其是高端功能性胶膜/胶带领域，长期被日本企业垄断。根据行业数据显示：

材料类别	日本厂商市场份额	主要企业	国产化率
ABF膜（味之素堆积膜）	约97%	日本味之素	<3%
高端研磨膜	主要由日企主导	三井化学、百东电工、古河电工等	极低
晶圆切割胶带	主要由日企主导	琳得科、在友化学等	较低
底部填充胶	>60%	日本Namics、松下电工等	<10%

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是半导体先进封装的核心材料，由日本味之素公司发明并几乎实现全球垄断：

• 市场地位
  ：ABF膜占据全球95%以上市场份额，英特尔、AMD、英伟达等巨头的高端处理器均依赖该材料[1]
• 技术壁垒
  ：味之素拥有超过20年的技术积累和工艺know-how，其他厂商难以在短期内复制
• 产能瓶颈
  ：尽管味之素已宣布增产，但到2025年产量CAGR仅为14%，难以满足AI芯片带来的需求激增[2]

材料类别	全球市场规模	主要厂商	国产替代进展
环氧塑封料(EMC)	23.19亿美元(先进封装)	日本住友电木、韩国Nepes	中端约15%，高端<5%
电镀液	4.78亿美元	美国乐思、日本石原会社	部分突破，国产化约20%
底部填充胶	4.65亿美元	日本Namics、德国汉高	<10%
PI介质材料	4.2亿美元	日本东丽、日立化学	初步突破

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北京序轮科技有限公司成立于2022年5月，其前身团队于2016年进入半导体材料领域。公司于近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资：

融资轮次	金额	投资机构	资金用途
A3轮	超过1亿元	北京电控产投基金、前海方舟基金	产线与配套体系升级
A4轮	超过1亿元	北方华创旗下诺华资本	研发创新与人才建设

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• 诺华资本
  ：北方华创旗下产业基金，代表半导体设备龙头对材料国产化的战略布局
• 北京电控产投基金
  ：京东方、燕东微电子的战略股东，可对接显示与半导体产业生态
• 产业协同
  ：设备+材料的联动，有助于加速产品验证导入

序轮科技的技术路线具有显著差异化特征：

核心技术平台
├── 树脂分子结构设计与合成制备工艺（自主原创）
├── 高分子胶膜/胶带材料平台
│   ├── UV减粘膜（晶圆研磨用）
│   ├── DAF芯片贴装胶膜
│   ├── IBF绝缘堆积膜
│   └── 新能源汽车功能胶带
└── 液体/薄膜类集成电路塑封料

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1. 底层创新能力
   ：从最底层的树脂分子结构开始设计，而非简单模仿
2. 矩阵式产品布局
   ：用一家公司的产品体系，对标日本在半导体胶膜领域的多家专业厂商
3. 一站式供应能力
   ：国内少数能同时自主生产DAF功能膜和支撑载膜的企业

维度	序轮科技地位	竞争优势
国内厂商对比	国内唯一 在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商	产品覆盖度最全
技术水平	部分产品 局部超越 日本厂商	存储芯片用高端研磨膜、晶圆切割膜性能优于日企
客户资源	导入华虹、长鑫存储、京东方、通富微电等 近百家 半导体企业	客户覆盖头部厂商
产能规模	对应约 5亿元销售额 产能	规模效应初显

序轮科技产品已通过多家国内头部客户严格认证并实现量产：

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• 晶圆制造
  ：华虹、长鑫存储、中电科、华润微、燕东微
• 封装测试
  ：通富微电、格科微、卓胜微
• 显示面板
  ：京东方（通过北京电控产业生态导入）
• 新能源
  ：比亚迪（新能源汽车用功能胶带）

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1. 产品完成多家头部客户验证导入
2. 进入稳定放量爬升阶段
3. 产能可达对应约5亿元销售额规模

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驱动因素	影响分析
AI芯片需求爆发	HBM、GPU等先进封装需求激增，拉动高端材料需求
先进封装渗透加速	预计2025年全球先进封装市场规模达571亿美元，2028年达786亿美元
国产化率提升	2025年大陆半导体设备国产化率突破35%，材料国产化加速
政策支持	大基金三期重点支持材料、设备环节

市场	2024年规模	2025年预测	CAGR
全球先进封装市场	519亿美元	571亿美元	10.6%
中国先进封装市场	698亿元	852亿元	18.7%
中国封装材料市场	约490亿元	持续增长	-
高端胶膜/胶带市场	11.9亿美元	高速增长	>10%

当前状态                 突破方向                目标状态
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低端替代成熟 ──────→ 中端替代加速 ──────→ 高端突破进行中
     ↓                    ↓                    ↓
成熟制程材料           先进封装材料           ABF等核心材料
国产化率>50%           国产化率约20%          国产化率<5%

亮点类型	具体内容	投资意义
赛道红利	半导体材料国产替代+先进封装爆发	双重β叠加
技术壁垒	自主原创树脂分子设计+全工艺覆盖	差异化竞争优势
客户资源	头部客户批量导入+产能爬升	业绩确定性
产业协同	北方华创+北京电控生态协同	加速验证导入
管理团队	日企精密制造经验+三星等实战经历	执行力保障

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风险类型	具体描述	影响程度
技术验证风险	高端材料验证周期长	中期风险
价格竞争	日企可能通过价格战阻击	潜在风险
产能过剩	行业扩产加速可能导致供过于求	长期风险
技术迭代	先进封装技术路线变化	技术风险

风险类型	具体描述	应对措施
规模较小	对应5亿元产能，规模效应待显现	持续融资扩产
盈利压力	半导体材料研发投入大	优化产品结构
客户集中	头部客户依赖度较高	拓展客户矩阵
技术追赶	整体仍是追赶者定位	差异化突破

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1. 短期（2025-2026）
   ：成熟制程材料加速国产替代，先进封装材料进入验证导入期
2. 中期（2027-2030）
   ：高端材料突破加速，ABF等核心材料有望实现国产化
3. 长期（2030+）
   ：半导体材料自主可控基本实现，参与全球竞争

时间维度	战略重点	目标
短期	产能扩张+客户深化	5亿元产能充分利用
中期	技术深耕+产品升级	高端应用场景突破
长期	国际化布局	服务全球半导体产业链

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序轮科技作为国内半导体高端封装材料领域的领跑者，具备以下投资价值：

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：国内唯一在多关键工艺场景实现产品商业化的胶膜材料厂商
✅ ：部分产品性能已超越日本同类厂商
✅ ：头部客户批量导入，客户结构健康
✅ ：北方华创+北京电控生态赋能
✅ ：产能爬升+国产替代双轮驱动

：技术验证不及预期、行业竞争加剧、下游需求波动

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[1] 华正新材深度报告：ABF膜国产替代先锋

[2] 电子发烧友：ABF胶膜半导体封装的隐形核心与国产突围战

[3] 36氪：国产半导体高端材料公司融资过亿获头部客户批量导入

[4] 亿欧：序轮科技获超亿元产业资本加持

[5] 钛媒体：序轮科技获超亿元战略融资

[6] 中商情报网：2025年中国先进封装产业链图谱及投资布局分析

[7] 电子发烧友：从卡脖子到自主创新中国封装材料产业链深度解析

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：本报告仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。