AI超大规模厂商推动2026年美国公司债供给增加：行业分析报告

AI基础设施建设是现代史上规模最大的企业资本支出计划之一。根据三菱日联金融集团美洲区（MUFG Americas）的分析，五大头部超大规模厂商2026年的资本支出（capex）预计将超过6000亿美元，较2025年增长36%[2]。其中约4500亿美元（占比75%）直接用于AI基础设施投资，包括服务器、图形处理器（GPU）、数据中心及专用设备[2]。

如此庞大的投资规模正从根本上改变企业融资模式。这些超大规模厂商已宣布，计划到2030年在其合并资产负债表中新增约2万亿美元的AI相关资产[4]。由于AI基础设施资产的年折旧率通常约为20%，这一趋势意味着年折旧费用将达到约4000亿美元，超过这五家公司2025年的利润总额[4]。这一客观数据既凸显了投资承诺的规模，也表明随着资产成熟，这些公司未来几年可能面临盈利压力。

路透社（Reuters）2026年1月15日的分析指出，受超大规模厂商融资需求驱动，美国公司债市场正经历结构性转型[1]。美银证券（Bank of America Securities）预测，未来三年“五大”超大规模厂商每年的借贷规模将达到1400亿美元，甚至可能超过3000亿美元，这一速度可与“六大”银行预计的年均1570亿美元发债规模相媲美[1]。

这种借贷趋势将从根本上改变投资级公司债市场的结构。2025年美国规模前五的高评级债券交易中，有四笔来自超大规模厂商，且交易活动主要集中在下半年[1]。发债集中于少数发行主体这一情况，对债券投资者而言既是机遇也是风险，需要谨慎进行投资组合构建和风险管理。

财务分析显示，超大规模厂商整体采用较为保守的会计做法，但风险特征存在显著差异[0]。微软（Microsoft）、字母表（Alphabet）、亚马逊（Amazon）和元平台（Meta）的债务风险较低，自由现金流生成能力强劲，而甲骨文（Oracle）的风险特征较高，自由现金流约为-4亿美元[0]。这五家公司均保持较高的折旧与资本支出比率，表明随着基础设施投资成熟并开始产生回报，盈利有望改善。

2026年初信贷市场开局异常强劲，美国和欧洲的投资级及高收益信贷产品总回报率均增长0.4%至0.5%[7]。美元和欧元市场的投资级信贷利差已收窄至接近2025年第三季度的低点[7]。2026年1月第一整周，美国投资级债券发行量超过950亿美元，涉及55家发行主体，为历史上最繁忙的年初单周，也是2020年以来的最高发行量[7]。

然而，借贷规模的激增也促使投资者采取风险缓释策略。自2025年9月发债以来，甲骨文（Oracle）的5年期信用违约互换（CDS）价格已上涨逾两倍，反映出市场担忧该公司在自由现金流为负的情况下能否维持其投资节奏[1]。联博集团（AllianceBernstein）指出，尽管超大规模厂商在整体股市中的占比接近20%，但在公开市场投资级债券中的占比仅为3.5%[5]。这种差异凸显了私人信贷在提供公开市场无法满足的融资解决方案方面的作用日益增强，部分与AI相关的发电及电网连接支出并不在超大规模厂商的业务范围内[5]。

超大规模厂商资本支出的激增正在整个上游供应链引发变革性影响。贝莱德/麦格理基础设施X（BlackRock/MGX）财团以400亿美元收购Aligned Data Centers，这是历史上规模最大的私人基础设施交易之一，反映出大量资本流入数据中心开发领域[6]。然而，数据中心开发面临着日益严峻的电力供应限制瓶颈；截至2025年6月，因电力限制，超过36个总投资达1620亿美元的项目被搁置或大幅延迟[3]。

AI基础设施专用组件的设备交付周期仍然较长，可能给建设时间表带来瓶颈。2025-2028年全球数据中心支出预计将通过多种渠道融资：超大规模厂商自有现金流（1.4万亿美元）、私人信贷（8000亿美元）、其他资本（3500亿美元）、公司债（2000亿美元）和证券化信贷（1500亿美元）[2]。超大规模厂商预计将为约50%的数据中心支出提供资金，剩余部分将来自私人信贷和其他资本来源[2]。

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技术投资、企业融资与信贷市场动态的融合产生了若干重要的跨领域关联。2026年1月15日，科技板块下跌1.02%、通信服务板块下跌1.01%，而公用事业板块上涨1.45%、能源板块上涨1.02%，形成鲜明对比[9]。这种板块轮动可能反映出投资者预期电力和数据中心建设将带动基础设施相关企业受益，表明市场正在消化超大规模厂商投资激增带来的更广泛经济影响。

美国联邦债务已超过38万亿美元，公司债发行量增长带来的竞争可能推高美国国债收益率。阿波罗全球管理公司（Apollo）首席经济学家托尔斯滕·斯洛科（Torsten Slok）警告称：“今年进入市场的固定收益产品规模庞大，2026年全年可能对利率和信贷利差构成上行压力”[8]。这种动态给美联储政策带来了复杂环境，因为公司债供给扩张可能会部分抵消量化紧缩措施的影响。

超大规模厂商发债规模激增不仅是一种融资趋势，更标志着关键数字基础设施的开发和融资方式发生了结构性转变。AI基础设施作为一类具有可预测、久期长的现金流特征的独立资产类别正在兴起，吸引了从私募股权、基础设施基金到公开债券市场等多元化资本来源。这种演变可能在未来数年从根本上改变整个金融体系的资本配置模式。

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：单个超大规模厂商的发债规模给债券投资组合带来了显著的集中度风险。自2025年9月以来，甲骨文（Oracle）5年期CDS价格上涨两倍，表明市场对信用状况的看法可能迅速转变，尤其是对于资产负债表承压的公司[1]。投资者必须谨慎管理对单个发行主体的风险敞口，同时关注行业集中度风险。

：预计每年4000亿美元的折旧费用超过了超大规模厂商2025年的利润总额[4]。如果投资回报未达预期，这一会计现实可能会对盈利构成压力，并可能影响信用评级。折旧时间表是一项持续数年的不利因素，可能会影响市场情绪。

：截至2025年6月，超过36个总投资达1620亿美元的数据中心项目被搁置或延迟[3]。这些限制可能会减缓AI基础设施的部署进度，并可能影响债券融资投资的预期回报时间。

：今年进入市场的固定收益产品规模庞大，2026年全年可能对利率和信贷利差构成上行压力[8]。这种竞争态势可能会推高所有企业借款人的融资成本，而不仅仅是超大规模厂商。

：2026年发债开局创纪录，首周发行量达950亿美元，涉及55家发行主体，表明投资者需求强劲[7]。企业能够以数倍超额认购的水平进入市场，尽管市场对供给增加有预期，但新发行债券仍有旺盛需求。

：近期投资级债券市场的评级上调数量超过下调数量，超大规模厂商凭借强劲的自由现金流生成能力和保守的会计做法，很可能成为评级上调的受益者[5]。评级上调可能会改善融资条件，并扩大投资者群体。

：2026年1月15日公用事业和能源板块的强劲表现表明，市场正在识别并定价数据中心电力和基础设施建设的受益企业[9]。投资者可关注那些为不断扩张的数据中心提供电力、冷却和连接服务的公司。

：超大规模厂商在股市中的权重（20%）与在公开市场债券中的权重（3.5%）之间的差异，凸显了私人信贷提供商的机遇[5]。愿意设计创新性融资解决方案的资本提供商，可能会在AI基础设施借贷领域获得显著的市场份额。

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AI超大规模厂商发债规模激增，反映出由前所未有的基础设施投资需求驱动的企业融资模式根本转变。支持这一评估的关键数据包括：

• 发债规模增长
  ：五大头部超大规模厂商2025年的发债规模为1210亿美元，而2020-2024年的年均发债规模仅为280亿美元，增幅超过四倍[1]。

• 资本支出预测
  ：2026年超大规模厂商的合并资本支出预计将超过6000亿美元，较2025年增长36%，其中75%用于AI基础设施[2]。

• 资产扩张计划
  ：超大规模厂商计划到2030年新增约2万亿美元的AI相关资产，这意味着年折旧费用约为4000亿美元[4]。

• 市场规模
  ：预计2026年美国公司债总发行量将达到2.46万亿美元，较2025年的2.2万亿美元增长11.8%，净发行量预计将达到9450亿美元[1]。

• 重大发债交易
  ：元平台（Meta）2025年10月发行的300亿美元债券，是历史上规模最大的单笔非并购高评级债券交易；甲骨文（Oracle）（180亿美元）、字母表（Alphabet）（175亿美元）和亚马逊（Amazon）（150亿美元）也完成了大额发债交易[1]。

• 财务状况
  ：微软（Microsoft）、字母表（Alphabet）、亚马逊（Amazon）和元平台（Meta）的债务风险较低，自由现金流强劲；而甲骨文（Oracle）因自由现金流为负，风险较高[0]。

预计超大规模厂商的借贷规模激增将在2026年及以后推动公司债供给增加，重塑信贷市场、美国国债收益率及资本配置模式的竞争格局。