中际旭创硅光技术储备及成本对比数据透明度评估

基于对公开信息的收集与分析，以下是关于中际旭创硅光技术储备及成本对比数据透明度的专业评估：

中际旭创在硅光领域已形成较为完整的

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技术指标	具体数据	行业对比
硅光芯片研发	自研硅光芯片已应用于400G/800G模块	处于行业前列
800G硅光模块	基于自主硅光引擎，良率达95%	行业平均约85%
1.6T产品进度	预计2025年Q4小批量出货	领先北美竞争对手
专利储备	累计284项国内外专利，其中38项硅光技术专利	具有一定技术壁垒
研发投入	2024年半年度研发投入5.27亿元，占营收4.88%	高于行业平均水平

公司在调研中明确表示：

。从2024年开始已建立硅光出货能力，2025年800G和1.6T硅光产品持续上量[1]。

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根据公开资料，公司对外披露的成本对比信息如下：

对比维度	硅光方案优势	数据来源
模块成本	较传统EML方案降低约25%	公开调研纪要
功耗水平	较传统EML方案降低30%至8W	技术参数披露
原材料成本	预计2025年紧缺情况逐步缓解	投资者问答
整体成本	硅光产品比传统方案更有优势	公司官方回复

根据行业研究数据，光模块成本构成如下[2]：

成本构成	占比
光器件	37%
集成电路芯片	22%
光芯片	19%
结构件	11%
其他	11%

硅光技术成本优势主要来源于：

• 使用CW光源替代传统EML激光器
• 节省温控器件TEC
• 优化光模块结构件/PCB用料
• 预计成本节省约20%，功耗优化近40%

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问题类型	具体表现
缺乏独立验证	95%良率、25%成本下降等关键数据多为公司单方面披露，缺乏第三方机构验证
工艺细节缺失	未公开硅光芯片的具体制程工艺、衬底材料、外延生长技术等核心参数
成本构成模糊	25%成本下降的具体构成（芯片/封装/测试各环节贡献）未详细拆分
客户验证情况	虽然声称通过英伟达等客户认证，但具体认证结果和数据未公开披露
专利信息有限	38项硅光专利的具体技术覆盖范围和应用场景信息披露有限

• 营收、净利润等财务数据（经审计）
• 研发投入金额（可追溯）
• 主要客户合作动态（可通过产业链验证）

• 良率数据（95% vs 行业85%）- 缺乏第三方检测报告
• 成本下降比例（15%-25%）- 未披露基准对比产品型号
• 功耗降低数据（30%）- 未说明具体测试条件

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中际旭创在硅光技术领域

，这是支撑其市场地位和业绩增长的重要因素。然而，，投资者需注意：

1. 数据验证缺口
   ：关键性能指标缺乏独立第三方验证
2. 披露口径不一致
   ：不同来源引用的数据存在差异（如15%-20% vs 25%）
3. 动态变化风险
   ：成本优势可能随技术迭代和原材料价格波动而变化

如需获取更详尽的成本分析，建议启用

，可进一步获取：

• 硅光芯片供应链成本结构分析
• 竞品（Coherent、Lumentum等）的成本对比
• 良率提升的边际成本变化测算
• CPO（共封装光学）技术的成本演进路径

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[1] 证券日报网 - 中际旭创:首选硅光技术来进行产品开发

[2] 中商情报网 - 2025年中国光模块行业市场前景预测研究报告

[3] 财富号东方财富网 - 中际旭创技术领先分析

[4] 证券之星 - 硅光产品成本优势问答