半导体设备国产化率现状与提升空间分析报告

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2026年2月9日

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半导体设备国产化率现状与提升空间分析报告

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基于最新的行业数据和市场研究,我将为您系统分析半导体设备国产化率的现状与提升空间。


半导体设备国产化率现状分析
一、整体国产化率水平

根据中国半导体行业协会及MIR数据,

2024年中国半导体设备国产化率已达25%-35%
,较2022年的16.4%实现翻倍增长[1][2]。根据S型增长曲线模型分析,设备国产化已从导入期(0-10%)进入
加速期(10%-40%)的核心爬坡段
,此后增长速度将显著加快[3]。

从全球竞争格局来看,2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业,较2022年美国出口限制前新增2家[4]。2024年中国大陆半导体设备销售额达495.4亿美元,占全球市场份额的42.34%,

连续五年稳居全球最大半导体设备市场
[5]。

二、细分设备国产化率差异显著

半导体制造涉及1000多个工序,每个工序都需要相应设备。

各细分领域国产化率呈现明显梯度分化

设备类别 国产化率 突破进度
去胶设备
>30% 较高
清洗设备
>30% 较高
刻蚀设备
~23% 较高
CMP设备
30%-40% 较高
热处理设备
>30% 较高
薄膜沉积设备
<20% 有所突破
涂胶显影设备
~12% 较低
量检测设备
~9% 较低
光刻设备
<1% 极低
离子注入设备
较低 攻关中

核心突破领域:

  • 刻蚀设备
    :中微公司(688012.SH)已实现5nm制程刻蚀机研发能力,产品通过台积电验证,进入全球最先进产线。在国内刻蚀设备市场,中微公司占据20%-30%的国产化份额[6]
  • CMP设备
    :华海清科作为国产独苗,国产化率达30%-40%
  • 薄膜沉积设备
    :拓荆科技等企业持续突破,无锡尚积在氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等领域国内市占率超过80%

待突破领域:

  • 光刻设备:国产化率不足1%,仍高度依赖ASML等国际厂商
  • 量检测设备:国产化率仅约9%,中科飞测等企业正在加速突破
  • 涂胶显影设备:国产化率约12%,沈阳芯达等企业正推进国产替代[7]

国产化率提升空间预测
一、中短期目标(2025-2026年)
预测机构/来源 2025年目标 2026年预测
行业综合预期 50% -
MIR预测 - 30%(综合本土化率)
头豹研究院 初步摆脱对美日荷依赖 -

根据招商证券研报,

到2026年中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%
[8]。随着国内晶圆厂持续扩产,为国产设备提供充足的量产验证场景,形成"技术突破-量产落地-份额提升"的良性循环。

二、中长期展望(2027-2030年)
  • SEMI预测
    :中国半导体产业自主率预计2027年达到26.6%
  • 政策目标
    :国务院要求2025年中国芯片自给率达到70%(2019年仅约30%)
  • 多家机构研判
    :在政策强力支持、市场需求巨大、技术逐步突破等多因素催化下,
    到2025年或2027年,我国半导体产业整体国产化率有望提升至25%-30%
    ,其中设备和材料的国产化率增速将更快[9]
三、理论提升空间测算
维度 现状 可提升空间
成熟制程设备 30%-50% 可达70%-80%
先进制程设备 <10% 预计20%-40%
整体设备 25%-35% 预计50%-70%

提升空间与投资机遇
一、核心增长驱动力
  1. 政策支持
    :国家集成电路产业基金持续投入,地方配套政策密集出台
  2. 市场需求
    :中国大陆连续五年为全球最大半导体设备市场,2026年全球市场规模预计达千亿美元
  3. 技术突破
    :中微公司、北方华创等龙头企业在刻蚀、薄膜沉积等领域实现技术跨越
  4. 验证场景
    :中芯国际、华虹公司等头部代工厂产能利用率接近满载,为国产设备提供量产验证机会
二、重点突破方向

国产化率不足20%的细分领域将成为突破重点
[10]:

  • 刻蚀设备
    :中微公司、北方华创深度绑定中芯国际、长鑫存储等头部客户
  • 薄膜沉积设备
    :拓荆科技、北方华创持续攻克技术瓶颈
  • 量检测设备
    :中科飞测已通过HBM先进封装工艺验证并实现批量销售
三、龙头企业机会
企业 代码 细分领域 竞争优势
中微公司 688012.SH 刻蚀设备 全球极少数具备5nm研发能力厂商,MOCVD全球市占率超60%
北方华创 002371.SZ 全品类覆盖 国内设备品类最齐全,2025年新增订单同比翻倍
华海清科 688120.SH CMP设备 国产CMP设备独苗,国产化率30%-40%
拓荆科技 688072.SH 薄膜沉积 细分领域隐形冠军

结论与展望
核心结论
  1. 提升空间巨大
    :半导体设备国产化率从当前的25%-35%,在成熟制程领域有
    50%-70%的提升空间
    ,先进制程领域有
    20%-40%的提升空间

  2. 已进入加速期
    :根据S型增长曲线,国产化率正处于10%-40%的核心爬坡段,
    增长速度将远快于导入期

  3. 结构性差异明显
    :成熟制程设备(去胶、清洗、刻蚀、CMP)国产化率较高,先进制程设备(光刻、量测、涂胶显影)仍是短板

  4. 2025年为关键节点
    :预计整体国产化率将达50%,初步摆脱对美日荷半导体设备的依赖

风险提示
  • 先进制程设备受国际技术封锁影响较大
  • 高端光刻机等核心设备国产化难度极高
  • 需持续关注国际供应链政策变化

参考文献

[1] 中国半导体设备进入核心加速期 - 腾讯网 (2026-01-09)

[2] 坚定!半导体设备国产化率达35% - 今日头条 (2026-02-08)

[3] 中芯国际股价再创历史新高 - 财联社 (2026-01-12)

[4] 半导体设备国产化率达35% - 今日头条 (2026-02-08)

[5] 业绩爆表扩产加码!这个赛道的机会藏不住了 - 腾讯网 (2026-02-05)

[6] 半导体设备,10大国产替代稀缺龙头 - 今日头条 (2026-02-07)

[7] 涂胶显影机设备国产化势在必行 - 沈阳芯达科技 (2026-01-29)

[8] 投资规模超250亿,半导体自主可控加速 - 腾讯网 (2026-01-23)

[9] 中芯国际股价再创历史新高 - 财联社 (2026-01-12)

[10] 半导体扩产潮引爆行业 - 今日头条 (2026-02-06)

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